[實(shí)用新型]組合傳感器及電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022118632.1
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號(hào): CN213936187U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沈霽;王偉
• 申請（專利權(quán)）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/31;G01D21/02;A61B5/01;A61B5/0205;A61B5/11
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 薛福玲

本實(shí)用新型公開一種組合傳感器及電子設(shè)備，組合傳感器包括呈并排間隔設(shè)置的至少兩個(gè)傳感器及封裝體，傳感器的一端為用以檢測待檢測對象的工作端，另一端為接電端，傳感器的接電端設(shè)置有多個(gè)引腳；封裝體包裹兩個(gè)傳感器除開工作端和引腳端面以外的其他部分，以使得工作端和引腳能夠顯露出。本實(shí)用新型中，多個(gè)傳感器共同封裝在封裝體內(nèi)，可實(shí)現(xiàn)多種功能的集成；封裝體對傳感器除開工作端和引腳端面以外的其他部分進(jìn)行包裹，能夠在不干涉?zhèn)鞲衅髡９ぷ鞯耐瑫r(shí)，盡可能多地減少對空間的占用。相較于設(shè)置基板的技術(shù)方案，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案能夠?qū)崿F(xiàn)組合傳感器整體的結(jié)構(gòu)緊湊且尺寸減小，有利于信號(hào)傳輸及熱量發(fā)散。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種組合傳感器及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著IoT(The Internet of Things，物聯(lián)網(wǎng))技術(shù)的不斷發(fā)展，市場對多功能的電子設(shè)備的需求不斷提升。以可穿戴電子設(shè)備為例，在單一模組下，往往需要集成加速度、壓力、心率等功能模塊。當(dāng)前可穿戴設(shè)備的一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)就如何在有限的空間里面集成盡量多的功能模塊，尤其在智能腕表的硬件尺寸方面有較高的要求，希望結(jié)構(gòu)小而緊湊。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的是提出一種組合傳感器及電子設(shè)備，旨在提供一種結(jié)構(gòu)緊湊的組合傳感器及電子設(shè)備。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的一種組合傳感器，包括：

呈并排間隔設(shè)置的至少兩個(gè)傳感器，所述傳感器的一端為用以檢測待檢測對象的工作端，另一端為接電端，所述傳感器的接電端設(shè)置有多個(gè)引腳；以及，

封裝體，包裹所述兩個(gè)傳感器除開所述工作端和引腳端面以外的其他部分，以使得所述工作端和所述引腳能夠顯露出。

可選地，所述封裝體貫設(shè)有與所述傳感器并排設(shè)置的通孔；

所述組合傳感器還包括導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)設(shè)于所述通孔，且自所述通孔的兩端伸出以分別連接至所述傳感器的工作端及接電端。

可選地，所述傳感器包括沿著所述傳感器的厚度方向?qū)盈B設(shè)置的傳感芯片及控制芯片，所述傳感芯片電性連接所述控制芯片；

其中，所述工作端形成于所述傳感芯片，所述接電端形成于所述控制芯片。

可選地，所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)包括容設(shè)于所述通孔內(nèi)的導(dǎo)電柱、自所述導(dǎo)電柱的一端伸出以連接至所述工作端的第一走線部、以及自所述導(dǎo)電柱的另一端伸出以連接至所述接電端的第二走線部。

可選地，所述組合傳感器還包括布設(shè)于所述封裝體的端面且覆蓋所述第一走線部的第一防護(hù)層；和/或，

所述組合傳感器還包括布設(shè)于所述封裝體的端面且覆蓋所述第二走線部的第二防護(hù)層。

可選地，所述多個(gè)引腳包括與所述第二走線部連接的第一引腳、以及多個(gè)第二引腳；所述第二防護(hù)層對應(yīng)所述第二走線部及所述多個(gè)第二引腳貫設(shè)有多個(gè)連接孔；

所述組合傳感器還包括多個(gè)第三走線部，所述多個(gè)第三走線部一一對應(yīng)容設(shè)于所述多個(gè)連接孔。

可選地，所述組合傳感器還包括導(dǎo)電凸起，所述導(dǎo)電凸起對應(yīng)凸設(shè)于至少部分所述第三走線部。

可選地，所述傳感芯片及所述控制芯片之間通過鍵合結(jié)構(gòu)鍵合連接；和/或，

所述傳感芯片及所述控制芯片之間通過鍵合結(jié)構(gòu)鍵合連接，所述鍵合結(jié)構(gòu)包括鍵合膜或者銀膠。

此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型還提供一種電子設(shè)備，包括組合傳感器，所述組合傳感器包括：

呈并排間隔設(shè)置的至少兩個(gè)傳感器，所述傳感器的一端為用以檢測待檢測對象的工作端，另一端為接電端，所述傳感器的接電端設(shè)置有多個(gè)引腳；以及，