[實用新型]一種工作穩定可靠的芯片封裝底座

有效

• 申請號: 202022110346.0
• 申請日: 2020-09-24
• 公開（公告）號: CN213242527U
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 張文彬
• 申請（專利權）人: 揚州星宇光電科技有限公司
• 主分類號: H01L23/043
• 分類號: H01L23/043;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種工作穩定可靠的芯片封裝底座，包括塑封上殼(1)，其特征在于：所述塑封上殼(1)下端設置有散熱結構(2)，所述塑封上殼(1)和散熱結構(2)之間形成封閉空間，所述封閉空間內部設置有導熱片(3)，所述導熱片(3)上端設置有引線線框(4)，所述引線線框(4)上端設置有導電片(5)，所述導電片(5)上端設置有裸芯片(6)，導電片(5)外部包覆有防膠套(7)，所述防膠套(7)和塑封上殼(1)內壁之間填充有包覆膠(8)，所述引線線框(4)內部設置有內引線(9)，所述內引線(9)伸出引線線框(4)外部的一側設置有外引線(10)，所述內引線(9)和外引線(10)之間通過快接機構(11)連接。

2.根據權利要求1所述的一種工作穩定可靠的芯片封裝底座，其特征在于：所述快接機構(11)包括扁平豎孔(12)、扁平圓孔(13)、扁平橫孔(14)、T形頭(15)、固定塊(16)，所述內引線(9)接近外引線(10)的一側設置有扁平豎孔(12)，所述內引線(9)內部設置有扁平圓孔(13)，所述扁平圓孔(13)接近扁平豎孔(12)的一側設置有扁平橫孔(14)，所述外引線(10)接近內引線(9)的一側設置有T形頭(15)，所述扁平圓孔(13)上端設置有固定塊(16)。

3.根據權利要求2所述的一種工作穩定可靠的芯片封裝底座，其特征在于：所述扁平豎孔(12)、扁平圓孔(13)、扁平橫孔(14)相互之間連通，所述扁平圓孔(13)和內引線(9)的外部連通。

4.根據權利要求1所述的一種工作穩定可靠的芯片封裝底座，其特征在于：所述散熱結構(2)包括散熱片(17)、散熱柱(18)，所述散熱片(17)位于塑封上殼(1)下端，所述散熱片(17)上端一側設置有散熱柱(18)。

5.根據權利要求1所述的一種工作穩定可靠的芯片封裝底座，其特征在于：所述導熱片(3)上端設置有若干圓凸條(19)，所述引線線框(4)下端和圓凸條(19)適配。

6.根據權利要求4所述的一種工作穩定可靠的芯片封裝底座，其特征在于：所述塑封上殼(1)和散熱片(17)之間通過螺釘(20)連接。