[實用新型]一種疊層型的電子貼片封裝結構有效
| 申請號: | 202022101044.7 | 申請日: | 2020-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN212810269U | 公開(公告)日: | 2021-03-26 |
| 發明(設計)人: | 胡鋒;鄭啟才;楊永量 | 申請(專利權)人: | 深圳市智能泰科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/52 |
| 代理公司: | 深圳叁眾知識產權代理事務所(普通合伙) 44434 | 代理人: | 杜立光 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 疊層型 電子 封裝 結構 | ||
1.一種疊層型的電子貼片封裝結構,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的上表面設置有放置槽(2),所述放置槽(2)的頂部設置有塑料封裝殼(3),所述塑料封裝殼(3)的外表面固定連接有一組彈性插片(4),所述底板(1)的上表面設置有一組插槽(5),一組所述彈性插片(4)分別插入一組所述插槽(5)的內部,所述塑料封裝殼(3)的一側固定連接有連接桿(6),所述底板(1)的上表面固定連接有兩個安裝座(7),所述連接桿(6)的兩端分別延伸至兩個所述安裝座(7)的內部,且所述連接桿(6)與兩個所述安裝座(7)的連接處均設置有扭簧(8)。
2.根據權利要求1所述的一種疊層型的電子貼片封裝結構,其特征在于:所述放置槽(2)的內部兩側均固定連接有一組定位彈簧(9),兩組所述定位彈簧(9)相對的一端均固定連接有定位板(10)。
3.根據權利要求1所述的一種疊層型的電子貼片封裝結構,其特征在于:所述底板(1)的上表面固定連接有兩個定位插柱(11),所述底板(1)的下表面開設有兩個定位插槽(12),兩個所述定位插柱(11)分別與兩個所述定位插槽(12)的位置相對應,且兩者的大小過渡配合。
4.根據權利要求1所述的一種疊層型的電子貼片封裝結構,其特征在于:一組所述插槽(5)與一組所述彈性插片(4)的數量均為三個。
5.根據權利要求1所述的一種疊層型的電子貼片封裝結構,其特征在于:所述塑料封裝殼(3)的外表面活動連接有兩個延長片(13),兩個所述延長片(13)的一側均設置有紐扣(14),所述底板(1)的上表面設置有兩個與所述紐扣(14)相匹配的紐扣孔。
6.根據權利要求2所述的一種疊層型的電子貼片封裝結構,其特征在于:兩個所述定位板(10)均呈C形狀設置。
7.根據權利要求3所述的一種疊層型的電子貼片封裝結構,其特征在于:所述定位插槽(12)的內部均填充有橡膠層(15)。
8.根據權利要求1所述的一種疊層型的電子貼片封裝結構,其特征在于:所述底板(1)呈倒立的“幾”字形設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





