[實用新型]一種MEMS麥克風芯片和MEMS麥克風

有效

• 申請號: 202022097041.0
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN213485163U
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 張彥秀;金文盛;陳兆震;宋彥松;黃留敏
• 申請（專利權）人: 北京燕東微電子科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京正理專利代理有限公司 11257
• 代理人: 張磊

1.一種MEMS麥克風芯片，其特征在于，包括層疊設置的基板、振膜和電極板，其中：

所述基板的中部設有聲腔；

所述振膜的下表面朝向所述基板，且所述振膜的邊緣與所述基板的邊緣之間設有第一固定部；所述振膜的上表面朝向所述電極板，且所述振膜與所述電極板之間通過第二固定部隔離而構成電容結構；

所述振膜上分別設有靠近振膜邊緣的第一凹凸結構和靠近所述聲腔的第二凹凸結構，所述第一凹凸結構和第二凹凸結構在基板上的正投影均位于所述第一固定部在基板上的正投影與所述聲腔之間；所述第一凹凸結構包括由所述振膜的上表面朝向基板凹陷而形成的第一凹陷部，以及由所述振膜的下表面朝向基板凸起而形成的第一凸起部，所述第一凹陷部與所述第一凸起部的軸線重合；所述第二凹凸結構包括由所述振膜的上表面朝向基板凹陷而形成的第二凹陷部，以及由所述振膜的下表面朝向基板凸起而形成的第二凸起部，所述第二凹陷部與所述第二凸起部的軸線重合，所述第二凸起部的端部與所述基板的上表面之間具有間隙；所述振膜上開設有位于所述第一凹凸結構與所述第二凹凸結構之間的排氣孔。

2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述基板的上表面開設有凹槽，所述第一凸起部的端部伸入所述凹槽內。

3.根據權利要求1所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述間隙的高度大于等于所述第二凸起部的寬度；和/或，

所述間隙的高度小于等于所述第二凸起部與所述第一凸起部之間距離的一半。

4.根據權利要求1所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述排氣孔為多個長條形開孔，并環繞所述聲腔均勻間隔布置。

5.根據權利要求4所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述開孔的面積為所述第二凸起部沿振膜厚度方向的縱向截面面積的1.4～2倍。

6.根據權利要求1所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述排氣孔為多個U型切縫，并環繞所述聲腔均勻間隔布置。

7.根據權利要求1-6任一項所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述振膜的中部區域朝向所述電極板凸起而形成臺階部，所述臺階部的端部在所述基板上的正投影位于所述第二凹凸結構在基板上的正投影與所述聲腔之間。

8.根據權利要求7所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述臺階部的高度為所述第一固定部厚度的六分之一至五分之一。

9.根據權利要求1所述的MEMS麥克風芯片，其特征在于，所述MEMS麥克風芯片還包括位于所述電極板上表面的背板。

10.一種MEMS麥克風，其特征在于，包括權利要求1-9任一項所述的MEMS麥克風芯片。