[實用新型]高導熱和散熱強化的覆銅箔板

有效

• 申請號: 202022092692.0
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN213280205U
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 蔣志俊;王剛;蔣文;姚曉剛;劉超;馬忠雷;向峰
• 申請（專利權）人: 泰州市旺靈絕緣材料廠
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 蘇州漢東知識產權代理有限公司 32422
• 代理人: 陳偉

一種高導熱和散熱強化的覆銅箔板，所述覆銅箔板上加工有若干通孔，通孔內設有散熱環，散熱環上設有一個上下貫通的開口，散熱環內壁設有多個散熱片；本實用新型的高導熱和散熱強化的覆銅箔板，通過壓縮散熱環可改變其自身大小以適應不同型號的通孔，具有較好的適應性，可降低生產成本，散熱環可迅速將熱量傳導至散熱片并散熱，提高了散熱效率，具有較好的散熱效果。

技術領域

本實用新型屬于PCB技術領域，具體涉及一種高導熱和散熱強化的覆銅箔板。

背景技術

電子設備的電路板在工作時會產生熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，電子元件就會因過熱而導致壽命和可靠性下降。因此，對印制電路板（PCB）進行散熱處理十分重要。

引起PCB板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，各電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化，PCB中溫升現象包括局部溫升或大面積溫升，以及短時溫升或長時間溫升。

解決PCB板的散熱問題，主要通過優化元器件自身散熱、降低元器件功耗、優化電路和元器件布局、采用散熱器、加強風冷或水冷散熱等方式。

覆銅箔板是制作PCB板的基材，由于目前廣泛應用的覆銅箔板是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，以及紙基覆銅基材，這些覆銅箔板基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，對于高發熱元件，難以依靠覆銅箔板的樹脂等傳導熱量來形成有效散熱，主要通過電子元件自身通過熱傳導、熱輻射的形式向周圍環境散熱。由于小型電子元件的大量使用，電子元件的表面散熱面積匱乏，需要更多的輔助散熱手段來進行散熱；如果能提高與發熱電子元件直接接觸的覆銅箔板自身的散熱能力，通過覆銅箔板將熱量傳導或散發出去，可以降低PCB制造時在散熱上的投入成本，讓人們在設計PCB時有更大的自由度。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種適應性、散熱性良好的覆銅箔板。

為了解決上述技術問題，本實用新型公開了一種高導熱和散熱強化的覆銅箔板，所述覆銅箔板上加工有若干通孔，通孔內設有散熱環，散熱環上設有一個上下貫通的開口，散熱環內壁設有多個散熱片。

優選的是，所述散熱片包括若干沿散熱環內圓周排列的條狀散熱片。

優選的是，所述散熱環上端與覆銅箔板上表面平齊或突出于覆銅箔板上表面。

進一步的，所述散熱環下端與覆銅箔板下表面平齊或突出于多層覆銅箔板下表面。

優選的是，所述散熱環與覆銅箔板絕緣。

優選的是，所述通孔設于多層覆銅箔板上易發熱或發熱量大的位置。

優選的是，所述覆銅箔板為單面或雙面覆銅箔板。

優選的是，所述散熱環為高導熱材料。

優選的是，所述散熱環與通孔間的縫隙內填充有導熱硅膠。

本實用新型的高導熱和散熱強化的覆銅箔板，至少具有以下優點：

本實用新型的高導熱和散熱強化的覆銅箔板，通過壓縮散熱環可改變其自身大小以適應不同型號的通孔，具有較好的適應性，可降低生產成本，散熱環可迅速將熱量傳導至散熱片并散熱，提高了散熱效率，具有較好的散熱效果。

附圖說明

圖1為一種高導熱和散熱強化的覆銅箔板的結構示意圖。

圖2為圖1中散熱環的結構示意圖。

圖中標號為：A-覆銅箔板,1-通孔，2-散熱環，3-開口，4-散熱片。

具體實施方式

下面通過實施例對本實用新型做進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書文字能夠據以實施。