[實用新型]組合式傳感器和電子設備

有效

• 申請號: 202022087269.1
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN212934614U
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 朱恩成;陳磊;張強;劉兵
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31;H01L23/495;B81B7/02;B81B7/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 梁馨怡

本實用新型公開一種組合式傳感器和電子設備，組合式傳感器包括第一傳感器，第一傳感器包括第一封裝結構和第一傳感器芯片，第一封裝結構包括分體設置的第一基板、第一支撐件以及第二基板，第一基板、第二基板及第一支撐件圍合形成第一空腔，第一傳感器芯片設于第一空腔內，并與第一基板電連接；所述第一支撐件為PCB板，和第二傳感器，第二傳感器包括第二傳感器芯片，第二傳感器芯片與第一傳感器芯片在垂直于第二基板的方向上對應排列設置，并通過第二基板、第一支撐件與第一基板電連接。本實用新型提供了一種組合式傳感器，可實現批量化、低成本、一致性加工，且能夠有效節省橫向空間。

技術領域

本實用新型涉及封裝技術領域，特別涉及一種組合式傳感器和電子設備。

背景技術

隨著整機產品的智能化、微型化趨勢，不斷要求芯片、元器件進行多功能、小型化、集成化整合及小體積設計，于是，將多顆裸芯片進行整合的SiP(System in Package)封裝技術開始普及。目前，系統級封裝結構通常都是基板和罩蓋的配合封裝，只能一個一個進行貼裝，效率低，產品一直性較差，無法滿足大批量、高一致性的生產需求。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種組合式傳感器，旨在改善組合式傳感器的工藝效率低以及橫向空間占用較大的問題。

為實現上述目的，本實用新型提出的組合式傳感器包括：

第一傳感器，所述第一傳感器包括第一封裝結構和第一傳感器芯片，所述第一封裝結構包括分體設置的第一基板、第一支撐件以及第二基板，所述第一基板、第二基板及第一支撐件圍合形成第一空腔，所述第一傳感器芯片設于所述第一空腔內，并與所述第一基板電連接；所述第一支撐件為PCB板，和

第二傳感器，所述第二傳感器包括第二傳感器芯片，所述第二傳感器芯片與所述第一傳感器芯片在垂直于所述第二基板的方向上對應排列設置，并通過所述第二基板、第一支撐件與所述第一基板電連接。

可選地，所述第二傳感器還包括第二封裝結構，所述第二封裝結構包括分體設置的第二支撐件和蓋板，所述蓋板與所述第二基板、第二支撐件圍合形成第二空腔，所述第二傳感器芯片設于所述第二空腔內，并通過第二基板、第一支撐件與所述第一基板電連接。

可選地，所述第一支撐件開設有貫通其上下表面的第一通孔，所述第一基板開設有與所述第一通孔連通的第二通孔，所述第二基板開設有與所述第一通孔連通的第三通孔，所述第一通孔內設有第一導電件，所述第二通孔和第三通孔內分別設有第二導電件和第三導電件，所述第一導電件的兩端分別抵接第二導電件和第三導電件，所述第二傳感器芯片與所述第三導電件電連接。

可選地，所述第一通孔設有多個，多個所述第一通孔間隔分布于所述第一支撐件的周緣，所述第一導電件對應設有多個；或，

所述第一通孔呈環形設置，并位于所述第一支撐件的周緣。

可選地，所述第一導電件、第二導電件和第三導電件三者中的至少一者的材質為金屬；和/或，

所述第一導電件、第二導電件和第三導電件三者中的至少一者外表面鍍設有金層。

可選地，所述第二基板的面向所述第二傳感器芯片的表面設置有第一焊腳，所述第一焊腳與所述第三導電件電連接，所述第二傳感器芯片通過金屬線與所述第一焊腳連接；和/或，

所述第一基板背離所述第二基板的表面設有第二焊腳，所述第二焊腳與所述第二導電件電連接。

可選地，第二支撐件和所述蓋板均為PCB板。

可選地，所述第一傳感器為MEMS麥克風，所述第一基板上開設有聲孔；和/或，

所述第二傳感器為慣性傳感器。

可選地，所述第二空腔內填充有環氧樹脂膠。