[實用新型]一種集成電路封裝裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022076461.0 | 申請日: | 2020-09-21 |
| 公開(公告)號: | CN212874446U | 公開(公告)日: | 2021-04-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 朱耀丹 | 申請(專利權)人: | 深圳市宸悅存儲電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人: | 朱學繪 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市龍華新區(qū)大*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 封裝 裝置 | ||
1.一種集成電路封裝裝置,包括封裝裝置本體(1),其特征在于:所述封裝裝置本體(1)的底部四個拐角處均安裝有腳剎式滾輪(2),所述封裝裝置本體(1)的頂部安裝有封裝臺(4),所述封裝臺(4)的頂部四個拐角處均安裝有第一電動伸縮桿(12),所述第一電動伸縮桿(12)的頂部安裝有頂板(6),所述頂板(6)的頂部安裝有風機箱(7),所述頂板(6)的底部安裝有擠壓塊(8),所述擠壓塊(8)的底部設有若干個出風口(16),所述封裝臺(4)的頂端中部設有封裝槽(5),所述封裝槽(5)的中部安裝有第二電動伸縮桿(14),所述第二電動伸縮桿(14)的頂部安裝有底板(10),所述封裝槽(5)的一端安裝有第一進料傳送帶(11),所述封裝槽(5)的另一端安裝有出料傳送帶(9),所述封裝槽(5)的一側安裝有第二進料傳送帶(13),所述第一進料傳送帶(11)、第二進料傳送帶(13)和出料傳送帶(9)的底部安裝有傳送帶電機(15),所述封裝臺(4)的一側安裝有電源開關(3)。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝裝置,其特征在于:所述腳剎式滾輪(2)通過螺栓安裝在封裝裝置本體(1)的底部四個拐角處,所述封裝臺(4)通過螺栓安裝封裝裝置本體(1)的頂部上。
3.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝裝置,其特征在于:所述第二電動伸縮桿(14)通過螺栓安裝在封裝槽(5)的中部上,所述底板(10)通過螺栓安裝在第二電動伸縮桿(14)的頂部上。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝裝置,其特征在于:所述第一電動伸縮桿(12)通過螺栓安裝在封裝臺(4)的頂部上,所述頂板(6)通過螺栓安裝在第一電動伸縮桿(12)的頂部上。
5.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝裝置,其特征在于:所述風機箱(7)通過螺栓安裝在頂板(6)的頂部上,所述擠壓塊(8)通過螺栓安裝在頂板(6)的底部上,所述風機箱(7)內的離心風機與出風口(16)相連。
6.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝裝置,其特征在于:所述第一進料傳送帶(11)、第二進料傳送帶(13)和出料傳送帶(9)均與封裝臺(4)通過螺栓固定相連,所述第一進料傳送帶(11)、第二進料傳送帶(13)和出料傳送帶(9)均通過滾輥固定在傳送帶固定架上,所述傳送帶電機(15)通過螺栓安裝在傳送帶固定架的底部上,所述傳送帶電機(15)通過皮帶與滾輥相連。
7.根據權利要求1所述的一種集成電路封裝裝置,其特征在于:所述電源開關(3)分別與風機箱(7)、第一電動伸縮桿(12)、第二電動伸縮桿(14)和傳送帶電機(15)電性連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市宸悅存儲電子科技有限公司,未經深圳市宸悅存儲電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022076461.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:無熱化熱成像鏡頭
- 下一篇:一種基于物聯(lián)網的煙感智能消防報警裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





