[實用新型]一種夾持器

有效

• 申請號: 202022071609.1
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN213319607U
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 梁燦彬;陳顯鋒
• 申請（專利權）人: 佛山市卓膜科技有限公司
• 主分類號: B24B41/06
• 分類號: B24B41/06;B24B47/22;B25B3/00
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 汪庭飛

本實用新型公開了一種夾持器，包括操作部及夾持部；所述夾持部分別相對設置在所述第一夾持臂、所述第二夾持臂的末端；其中，所述夾持部包括夾持片，所述夾持片包括夾持片本體及在所述夾持片本體前端邊緣處設置的薄片部，所述薄片部的厚度小于所述夾持片本體；當晶圓片放置在平臺上的時候，由于薄片部的厚度小于所述夾持片本體的厚度，因此所述薄片部就能容易伸入晶圓片與平臺之間的縫隙中，進而將晶圓片從平臺上夾起，本且所述夾持片本體對晶圓片有個支撐作用；在此過程中，由于所述夾持器是從晶圓片底部進行夾持的，所述晶圓片夾持在夾持晶圓片的過程中不會觸碰晶圓片的表面，因此所述夾持器在對晶圓片進行夾持時不會污染晶圓片表面。

技術領域

本實用新型屬于半導體技術領域，尤其涉及一種夾持器。

背景技術

晶圓片是半導體生產中的主要原料，其厚度非常的薄，并且需要經過拋光、清洗等工藝才能成為集成電路級半導體晶圓片。由于切割得到的晶圓片尺寸小、厚度薄，因此一般都需要人工進行拋光、清洗等。

在人工對晶圓片進行拋光、清洗等處理時，需要使用夾持器夾取晶圓片。現有技術中的夾持器的結構為：包括操作把手和夾持部，其中所述操作把手包括兩個上端鉸接在一起的弧形操作臂，操作臂的下端連接夾持部，夾持部傷設有容片槽，其用于夾持晶圓片。但是現有的夾持器的容片槽具有一定的厚度，難以將放置在平臺上的晶圓片夾持起來。

實用新型內容

為了解決上述問題，本實用新型提供一種夾持器。

一種夾持器，其包括：操作部，其包括鉸接在一起的第一夾持臂及第二夾持臂；夾持部，其分別相對設置在所述第一夾持臂、所述第二夾持臂的末端；其中，所述夾持部包括夾持片，所述夾持片包括夾持片本體及在所述夾持片本體前端邊緣處設置的薄片部，所述薄片部的厚度小于所述夾持片本體。

與現有技術相比，本實用新型中所述夾持器的有益效果為：本實用新型中所述夾持器包括操作部，其包括鉸接在一起的第一夾持臂及第二夾持臂；夾持部，其分別相對設置在所述第一夾持臂、所述第二夾持臂的末端；其中，所述夾持部包括夾持片，所述夾持片包括夾持片本體及在所述夾持片本體前端邊緣處設置的薄片部，所述薄片部的厚度小于所述夾持片本體；當晶圓片放置在平臺上的時候，由于薄片部的厚度小于所述夾持片本體的厚度，所述薄片部與所述夾持片本體之間就有一個高度差，因此所述薄片部就能容易伸入晶圓片與平臺之間的縫隙中，進而將晶圓片從平臺上夾起，本且所述夾持片本體對晶圓片有個支撐作用；在此過程中，由于所述夾持器是從晶圓片底部進行夾持的，所述晶圓片夾持在夾持晶圓片的過程中不會觸碰晶圓片的表面，因此所述夾持器在對晶圓片進行夾持時不會污染晶圓片表面。

進一步地，設置在所述第一夾持臂上的夾持片與設置在所述第二夾持臂上的夾持片相對呈V型，且所述夾持片與水平面之間的夾角為5～30°；此結構設計能夠使得操作人員更為方便省力地夾持晶圓片。

進一步地，所述薄片部的厚度小于650μm。

進一步地，所述薄片部的厚度小于300μm。

進一步地，所述夾持部與所述第一夾持臂、所述第二夾持臂之間的夾角為鈍角。

所述夾持部與所述第一夾持臂、所述第二夾持臂之間的夾角為鈍角，這樣就能使得所述操作部及所述夾持部處于不同空間，且兩者所在空間無交集，因此操作部如有有容易掉下的細小塵屑，就不會掉落在所述夾持部上，進而避免了細小塵屑污染所夾持的晶圓片。

進一步地，所述夾持部還包括夾持片安裝件及夾持片固定件；其中，所述夾持片安裝件相對設置在所述第一夾持臂、所述第二夾持臂的末端，且所述夾持片通過所述夾持片固定件固定在所述夾持片安裝件上；此結構簡單且需要的零件少，方便所述夾持片的安裝。