[實用新型]電子設備外殼及電子設備

有效

• 申請號: 202022070901.1
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN212573278U
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 王建峰
• 申請（專利權）人: 深圳市嘉德真空光電有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H04M1/02
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 鄭學偉;葉利軍

1.一種電子設備外殼，其特征在于，包括：

基材層；

亮銀層，所述亮銀層包括打底層、光學增亮層及非導金屬增亮層；

所述打底層形成于所述基材層上；

所述光學增亮層形成于所述打底層上，所述光學增亮層為氧化鈮和/或二氧化硅材料；

所述非導金屬增亮層形成于所述光學增亮層上，所述非導金屬增亮層為銦和/或銦錫合金材料。

2.根據權利要求1所述的電子設備外殼，其特征在于，還包括保護層，所述保護層形成于所述非導金屬增亮層上，所述保護層為氧化鈮和/或氧化鈦材料。

3.根據權利要求1所述的電子設備外殼，其特征在于，所述非導金屬增亮層與所述光學增亮層之間設有過渡層，所述過渡層為硅材料。

4.根據權利要求1所述的電子設備外殼，其特征在于，所述光學增亮層包括第一光學增亮層及第二光學增亮層，所述第一光學增亮層形成于所述打底層上，所述第二光學增亮層形成于所述第一光學增亮層上，且所述第二光學增亮層的折射率低于所述第一光學增亮層的折射率。

5.根據權利要求2所述的電子設備外殼，其特征在于，所述保護層包括第一保護層及第二保護層，所述第一保護層形成于所述非導金屬增亮層上，且所述第一保護層為氧化鈮材料，所述第二保護層形成于所述第一保護層上，且所述第二保護層為氧化鈦材料。

6.根據權利要求1所述的電子設備外殼，其特征在于，所述打底層為硅、氧化鋯、氧化鈦中的一種或幾種材料。

7.根據權利要求1或6所述的電子設備外殼，其特征在于，所述打底層包括第一打底層及第二打底層，所述第一打底層形成于所述基材層，且所述第一打底層為氧化鋯，所述第二打底層形成于所述第一打底層上，且所述第二打底層為氧化鈦材料。

8.根據權利要求1所述的電子設備外殼，其特征在于，所述基材層包括依次設置的基底層、UV層及顏色圖案層，所述打底層形成于所述顏色圖案層上。

9.根據權利要求1所述的電子設備外殼，其特征在于，所述打底層及光學增亮層在第一真空環境下真空鍍膜成型，所述非導金屬增亮層及保護層在第二真空環境下真空鍍膜成型，其中，所述第一真空環境為充入氧氣和惰性氣體的真空環境，所述第二真空環境為充入惰性氣體且不含氧氣的真空環境。

10.一種電子設備，其特征在于，具有如權利要求1至9中任一項所述的電子設備外殼。