[實用新型]一種單體多模陶瓷濾波器有效
| 申請號: | 202022069314.0 | 申請日: | 2020-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN212303855U | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 馬才兵;麥艷紅;楊繼聰 | 申請(專利權)人: | 廣東國華新材料科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01P1/20 | 分類號: | H01P1/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 楊小紅 |
| 地址: | 526020 廣東省肇慶市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單體 陶瓷濾波器 | ||
本申請公開了一種單體多模陶瓷濾波器,通過在單體結構的濾波器本體上設置第一單模諧振器、第一多模諧振器、第二單模諧振器、第三單模諧振器、第二多模諧振器與第四單模諧振器,兩兩諧振器之間通過裁剪形成的耦合結構連接,從而將多個諧振器形成一體成型設置,無需通過焊接或粘貼等拼接方式,從而提高了結構的穩定性,極大地減小濾波器的體積,同時,提高耦合精度和良率,降低了工藝要求。另外,通過單模與多模諧振器組合,不僅降低了濾波器的整體插入損耗,又使其具有較高Q值。
技術領域
本申請涉及濾波器技術領域,尤其涉及一種單體多模陶瓷濾波器。
背景技術
在通信領域,陶瓷介質濾波器憑借其優異的特性已經成為應用熱點,目前陶瓷介質濾波器在形態上有兩種主流模式:一種是單體陶瓷濾波器,這種濾波器采用單腔深度加載來實現小型化,但是由于深度加載會導致單腔Q值較低,濾波器的插入損耗大,同時,寬度尺寸偏大;另外一種主流模式是采用多層模式,這種濾波器采用多塊陶瓷,通過焊接方式連接,這種模式由于其需要多層焊接,濾波器每個單塊陶瓷之間的腔體耦合很難精確控制,影響結構穩定性,增加了成本,同時,其高度尺寸偏大。
為了解決低Q值的問題,多模濾波器是目前的首選方案,但是多模濾波器需要多塊陶瓷拼接,通常采用的是多層或者多塊焊接的方式。同樣使得每個單塊陶瓷之間的腔體耦合很難精確控制,結構穩定性較差,且增加了成本。
實用新型內容
本申請提供了一種單體多模陶瓷濾波器,用于解決現有的多模濾波器耦合精度和結構穩定性差且Q值較低的技術問題。
有鑒于此,本申請提供了一種單體多模陶瓷濾波器,包括:濾波器本體;
所述濾波器本體設有第一單模諧振器、第一多模諧振器、第二單模諧振器、第三單模諧振器、第二多模諧振器與第四單模諧振器,所述濾波器本體的表面涂覆有金屬導電層;
所述第一單模諧振器與所述第一多模諧振器之間相靠近的表面通過第一耦合結構連接,所述第一單模諧振器、所述第一多模諧振器與所述第一耦合結構一體成型設置;
所述第一多模諧振器與所述第二單模諧振器之間相靠近的表面通過第二耦合結構連接,所述第一多模諧振器、所述第二單模諧振器與所述第二耦合結構一體成型設置;
所述第二單模諧振器與所述第三單模諧振器之間相靠近的表面通過第三耦合結構連接,所述第二單模諧振器、所述第三單模諧振器與所述第三耦合結構一體成型設置;
所述第三單模諧振器與所述第二多模諧振器之間相靠近的表面通過第四耦合結構連接,所述第三單模諧振器、所述第二多模諧振器與所述第四耦合結構一體成型設置;
所述第二多模諧振器與所述第四單模諧振器之間相靠近的表面通過第五耦合結構連接,所述第二多模諧振器、所述第四單模諧振器與所述第五耦合結構一體成型設置;
所述第一耦合結構、所述第二耦合結構、所述第三耦合結構、所述第四耦合結構與所述第五耦合結構均為通過裁剪形成的結構。
優選地,所述第一單模諧振器遠離所述第一耦合結構的端面設有第一接頭。
優選地,所述第四單模諧振器遠離所述第五耦合結構的端面設有第二接頭。
優選地,所述第一接頭和所述第二接頭均為盲孔,所述第一接頭和所述第二接頭均外接同軸接頭,用于導入或導出信號。
優選地,所述第一多模諧振器的體積大于所述第一單模諧振器、所述第二單模諧振器、所述第三單模諧振器和所述第四單模諧振器中任一個諧振器的體積;
所述第二多模諧振器的體積大于所述第一單模諧振器、所述第二單模諧振器、所述第三單模諧振器和所述第四單模諧振器中任一個諧振器的體積。
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