[實(shí)用新型]均熱板及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022066586.5
• 申請(qǐng)日: 2020-09-18
• 公開（公告）號(hào): CN213244730U
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程志政
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌歐菲顯示科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強(qiáng)

本申請(qǐng)公開一種均熱板及電子設(shè)備。均熱板包括第一板體和第二板體，第一板體包括第一主體和多個(gè)間隔設(shè)置于第一主體上的第一成型部，相鄰的第一成型部之間形成第一流道，第二板體包括第二主體和多個(gè)間隔設(shè)置于第二主體上的第二成型部，相鄰的第二成型部之間形成第二流道，接合第一板體和第二板體，使得第一成型部與第二成型部對(duì)接且第一流道和第二流道相通。本申請(qǐng)通過在第一主體上形成第一流道且在第二主體上形成第二流道，共同形成具有毛細(xì)力的腔體，極大地壓縮了均熱板的厚度，有利于均熱板的輕薄化，同時(shí)第一主體和第二主體的設(shè)置有利于防止均熱板的氧化。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及均熱板及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著5G通信時(shí)代的到來，手機(jī)芯片處理量越來越大，耗電量及發(fā)熱量也越來越高，這就對(duì)手機(jī)散熱系統(tǒng)提出了更高的要求。從各種散熱方案來看，均熱板以其優(yōu)異的散熱效果逐漸成為5G手機(jī)散熱系統(tǒng)的標(biāo)配。

傳統(tǒng)均熱板的毛細(xì)芯主要由燒結(jié)而成的多孔內(nèi)壁或者銅網(wǎng)及其復(fù)合體組成，該結(jié)構(gòu)除了上下兩層蓋板，還需要兩層毛細(xì)芯層及一層中間空腔層，整體結(jié)構(gòu)厚度較大不利于均熱板的薄型化，同時(shí)銅材質(zhì)構(gòu)成的蓋板在熱氧的作用下長期使用會(huì)產(chǎn)生氧化現(xiàn)象，進(jìn)而影響其散熱效果。

如何實(shí)現(xiàn)均熱板的超薄化，且防止均熱板的氧化應(yīng)為業(yè)界的研發(fā)方向。

實(shí)用新型內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N均熱板及其制作方法及電子設(shè)備，通過設(shè)置第一主體和第二主體(為惰性金屬)及第一流道和第二流道，解決了均熱板厚度過大及容易氧化的問題。

第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N均熱板的制作方法，其特征在于，包括：提供第一板體，所述第一板體包括層疊設(shè)置的第一主體和第一形成層；蝕刻所述第一形成層，得到多個(gè)第一成型部，相鄰的所述第一成型部之間形成第一流道；提供第二板體，所述第二板體包括層疊設(shè)置的第二主體和第二形成層；蝕刻所述第二形成層，得到多個(gè)第二成型部，相鄰的所述第二成型部之間形成第二流道；接合所述第一板體和所述第二板體，使得所述第一成型部與所述第二成型部對(duì)接且所述第一流道和所述第二流道相通。

本申請(qǐng)通過在第一主體上形成第一流道且在第二主體上形成第二流道，第一流道與第二流道相通且共同形成具有毛細(xì)力的腔體，極大地壓縮了均熱板的厚度，避免了傳統(tǒng)的均熱板除了兩層蓋板，還需要兩層毛細(xì)芯層及腔體，有利于均熱板的輕薄化，同時(shí)第一主體和第二主體的設(shè)置有利于防止第一成型部和第二成型部的氧化。

具體而言，以蝕刻第一板體為例，蝕刻第一形成層的蝕刻液不會(huì)蝕刻第一主體，使得形成的第一流道的深度即為第一形成層的厚度，保證了第一流道深度的一致性，從而實(shí)現(xiàn)毛細(xì)力及散熱效果的一致性，防止由于毛細(xì)力不均勻，導(dǎo)致部分流道內(nèi)的工質(zhì)(工質(zhì)可以為水等)不能及時(shí)回流而出現(xiàn)的蒸發(fā)干涸問題。第一主體和第二主體可以為不易氧化的惰性金屬，例如，第一主體和第二主體可以為鈦、鎳、鋁等金屬中的一種或多種，或者為銅與鈦、鎳、鋁的合金，或者為金、銀與鈦、鎳、鋁的合金，或者不銹鋼合金等，第一形成層和第二形成層可以為易于蝕刻的銅，不易氧化的第一主體和第二主體避免了內(nèi)部的第一成型部和第二成型部直接與環(huán)境中的氧氣接觸產(chǎn)生的氧化。

一種可能的實(shí)施方式中，多個(gè)所述第一成型部排列的方向?yàn)榈谝环较颍怪庇谒龅谝话弩w所在平面的方向?yàn)榈诙较颍龅谝涣鞯赖膶挾葹樵谒龅谝环较蛏系某叽纾龅谝涣鞯赖纳疃葹樵谒龅诙较蛏系某叽纾龅谝涣鞯赖纳疃却笥诨蛘叩扔谒龅谝涣鞯赖膶挾取５谝涣鞯赖纳疃却笥诨蛘叩扔诘谝涣鞯赖膶挾扔欣谔岣呙?xì)力，提高工質(zhì)吸熱及放熱的速率(即提高工質(zhì)的回流速率)，增強(qiáng)散熱效果。

具體地，所述第一流道的寬度為5um-200um，所述第一流道的深度為10um-400um。第一流道的寬度小于5um，工藝難以實(shí)現(xiàn)，第一流道的寬度大于200um，寬度過大，毛細(xì)力較小，均熱板的散熱能力受限；第一流道的深度小于10um，深度過小，毛細(xì)力較小，均熱板的散熱能力受限，第一流道的深度大于400um，即第一成型部的厚度過大，使得均熱板整體的厚度較大，不利于均熱板的輕薄化。