[實用新型]一種印制電路板的蝕刻裝置

有效

• 申請號: 202022065265.3
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN213126668U
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 夏東
• 申請（專利權）人: 四川睿杰鑫電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;B08B3/02;H05K3/22;B01D29/52;B65G39/02;G08B21/24
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217
• 代理人: 賀理興

本實用新型提供了一種印制電路板的蝕刻裝置，包括機架、傳送裝置、噴頭、清洗部和蝕刻部，傳送裝置、清洗部和蝕刻部設在機架內部，清洗部包括清洗部一和清洗部二，清洗部一包括清水一段和烘干一段，清洗部二包括氨水段、加壓水段、清水二段和烘干二段，本實用新型能循環利用蝕刻液，排除灰塵對蝕刻度影響，蝕刻噴頭噴灑蝕刻液時噴灑均勻，傳送裝置能防止電路板打滑，蝕刻之后把電路板傳送到清洗部二，對電路板進行清洗，防止蝕刻液對電路板繼續蝕刻。

技術領域

本實用新型涉及電路板蝕刻裝置技術領域，具體而言，涉及一種印制電路板的蝕刻裝置。

背景技術

蝕刻是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術，通常所指蝕刻也稱光化學蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果，目前市面上大部分的電路板制作加工都是采用蝕刻工藝進行制作，采用濕法蝕刻時，往往通過噴淋的方式對電子版進行蝕刻，噴頭只有一個孔，容易導致蝕刻不均勻，蝕刻之前沒有對電路板進行清洗，電路板上可能積有灰塵，繼而影響蝕刻均勻度，蝕刻液循環利用時，蝕刻液內銅離子和金屬殘渣變多，蝕刻液濃度變低，銅離子濃度影響影響蝕刻液的蝕刻程度，金屬殘渣影響蝕刻均勻度，溫度的改變也會影響蝕刻液的效果，蝕刻度則會影響電路板的良品率，傳輸裝置在傳送電路板時可能會出現電路板打滑現象。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種印制電路板的蝕刻裝置，用于解決上述問題。

本實用新型的實施例通過以下技術方案實現：

一種印制電路板的蝕刻裝置，其特征在于：包括機架、傳送裝置、噴頭、清洗部和蝕刻部，傳送裝置、清洗部和蝕刻部設在機架內部，清洗部包括清洗部一和清洗部二，清洗部一包括清水一段和烘干一段，清洗部二包括氨水段、加壓水段、清水二段和烘干二段，所述蝕刻部處于所述清洗部一和清洗部二之間，傳送裝置沿傳輸方向依次經過清水一段、烘干一段、蝕刻部、氨水段、加壓水段、清水二段和烘干二段，噴頭安裝在所述傳送裝置上下兩側，并分布于清洗部和蝕刻部內，噴頭豎直朝向傳送裝置之間空隙。

所述噴頭，包括清水噴頭、蝕刻噴頭、烘干噴頭、氨水噴頭和加壓水噴頭，清水噴頭安裝在清水一段和清水二段，蝕刻噴頭安裝在蝕刻部，烘干噴頭安裝在烘干一段和烘干二段，加壓水噴頭安裝在加壓水段。

所述清水噴頭、氨水噴頭和加壓水噴頭的噴口小于噴頭殼體，所述烘干噴頭的噴口大于噴頭殼體。

所述蝕刻噴頭，開設多個小孔。

所述傳送裝置，是滾輪，滾輪外表面設有橡膠凸起。

所述蝕刻部包括蝕液收集孔和蝕液收集部，蝕液收集孔開設在傳送裝置下方機架，蝕液收集部位于蝕刻部的下部。

本實用新型還包括管道、蝕刻液箱和抽液泵，管道包括管一、管二、管三和管四，管一一端連接蝕刻部，另一端連接蝕刻液箱，管二一端連接蝕刻部，另一端連接蝕刻液箱，管三一端連接蝕液收集部，另一端連接抽液泵，管四一端連接蝕液收集部，另一端連接抽液泵，管一和管二的入管口設有過濾網。

所述蝕刻液箱包括蝕液濃度測試器、入液口和報警器，蝕液濃度測試器安裝在蝕刻液箱內部，入液口開設在蝕刻液箱上部，報警器安裝在蝕刻液箱側面，報警器與所述蝕液濃度測試器連接。

所述機架，上底和下底安裝加熱裝置。

本實用新型實施例的技術方案至少具有如下優點和有益效果：