[實用新型]一種半導體精密模具加工用夾緊裝置有效
| 申請號: | 202022061362.5 | 申請日: | 2020-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN213081236U | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發明(設計)人: | 張一恒 | 申請(專利權)人: | 石家莊鑫悅精密模具有限公司 |
| 主分類號: | B25B11/00 | 分類號: | B25B11/00 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616 | 代理人: | 戴秀秀 |
| 地址: | 050000 河北*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 精密 模具 工用 夾緊 裝置 | ||
本實用新型涉及半導體技術領域,具體為一種半導體精密模具加工用夾緊裝置,包括底座和固定座,所述固定座前后兩端一體成型有固定塊,且固定塊為兩組,所述底座頂端中部通過螺釘擰合固定塊,所述底座頂端左側固定連接有左框架,所述底座頂端右側固定連接有右框架。本實用新型根據不同尺寸的集成選擇不同的固定座,并通過左框架對半導體進行固定,便于對不同尺寸的半導體集成進行夾緊,較為實用,適合廣泛推廣與使用。
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域,具體為一種半導體精密模具加工用夾緊裝置。
背景技術
半導體是指在常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,半導體是指一種導電性可控,范圍從絕緣體到導體之間的材料,從科學技術和經濟發展的角度來看,半導體影響著人們的日常工作生活,直到20世紀30年代這一材料才被學界所認可。
目前半導體的緊密模具的夾緊裝置,難以根據不同尺寸的半導體進行加緊,因此我們提出一種半導體精密模具加工用夾緊裝置,便于根據不同的尺寸進行調整,便于對不同吃醋內的半導體進行夾緊。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種半導體精密模具加工用夾緊裝置,解決了背景技術中所提出的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種半導體精密模具加工用夾緊裝置,包括底座和固定座,所述固定座前后兩端一體成型有固定塊,且固定塊為兩組,所述底座頂端中部通過螺釘擰合固定塊,所述底座頂端左側固定連接有左框架,所述底座頂端右側固定連接有右框架。
作為本實用新型的一種優選實施方式,所述左框架的結構和右框架的結構相同。
作為本實用新型的一種優選實施方式,所述左框架頂端貫穿擰合有螺桿,所述螺桿末端固定連接有軸承內軸,所述軸承外軸固定于壓板頂端中部。
作為本實用新型的一種優選實施方式,所述固定座頂端放置有集成,所述集成兩側固定有半導體。
作為本實用新型的一種優選實施方式,所述半導體末端位于左框架內底部。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果如下:
本實用新型的半導體精密模具加工用夾緊裝置,通過固定座、固定塊和左框架的設置,根據不同尺寸的集成選擇不同的固定座,并通過左框架對半導體進行固定,便于對不同尺寸的半導體集成進行夾緊。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述,本實用新型的其它特征、目的和優點將會變得更明顯:
圖1為本實用新型半導體精密模具加工用夾緊裝置的整體結構示意圖;
圖2為本實用新型半導體精密模具加工用夾緊裝置的內部結構正視示意圖。
圖中:1、底座;2、固定塊;3、左框架;4、壓板;5、固定座;6、螺桿;7、右框架;8、軸承;9、半導體;10、集成。
具體實施方式
為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結合具體實施方式,進一步闡述本實用新型。
在本實用新型的描述中,需要理解的是,術語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本實用新型的限制。
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