[實用新型]一種雙層鋁材高散熱印刷電路板有效
| 申請號: | 202022060331.8 | 申請日: | 2020-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN212786441U | 公開(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發明(設計)人: | 夏軍 | 申請(專利權)人: | 深圳市高信電路有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K7/14;H05K1/02 |
| 代理公司: | 深圳市成為知識產權代理事務所(普通合伙) 44704 | 代理人: | 王艷 |
| 地址: | 518101 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 雙層 鋁材高 散熱 印刷 電路板 | ||
1.一種雙層鋁材高散熱印刷電路板,包括殼體(1),其特征在于:所述殼體(1)的內腔設置有印刷電路板本體(2),所述印刷電路板本體(2)的底部固定連接有導熱板(3),所述導熱板(3)底部的兩側均固定連接有散熱桿(4),所述散熱桿(4)的底部貫穿至殼體(1)的外側,所述殼體(1)內腔的兩側之間且位于印刷電路板本體(2)的頂部固定連接有防塵網(5),所述殼體(1)的底部設置有散熱殼(6),所述散熱殼(6)的頂部貫穿至殼體(1)的內腔,所述散熱殼(6)內腔的兩側均固定連接有安裝桿(7),兩個安裝桿(7)之間固定連接有電機(8),所述電機(8)輸出端的底部固定連接有旋轉桿(9),所述旋轉桿(9)的兩側均固定連接有扇葉(10),所述散熱殼(6)兩側的底部均連通有排風管(11),所述印刷電路板本體(2)包括基層(12),所述基層(12)的底部通過粘合劑固定連接有防靜電層(13),所述防靜電層(13)的底部通過粘合劑固定連接有散熱金屬層(14),所述散熱金屬層(14)的底部通過粘合劑固定連接有第一散熱層(15),所述第一散熱層(15)的底部通過粘合劑固定連接有第二散熱層(16)。
2.根據權利要求1所述的一種雙層鋁材高散熱印刷電路板,其特征在于:所述殼體(1)底部的兩側均固定連接有支撐桿(17),所述支撐桿(17)的底部固定連接有安裝板(18),所述安裝板(18)的頂部開設有安裝孔(19)。
3.根據權利要求1所述的一種雙層鋁材高散熱印刷電路板,其特征在于:所述殼體(1)兩側的底部均開設有通風口(20),所述殼體(1)內腔兩側的底部均固定連接有濾塵板(21)。
4.根據權利要求1所述的一種雙層鋁材高散熱印刷電路板,其特征在于:所述基層(12)的材料為紙基材苯酚樹脂銅箔基板,所述防靜電層(13)的材料為環氧樹脂板。
5.根據權利要求1所述的一種雙層鋁材高散熱印刷電路板,其特征在于:所述散熱金屬層(14)的材料為超導熱氧化鋁,所述第一散熱層(15)的材料為石墨烯導熱膜,所述第二散熱層(16)的材料為導熱硅膠片。
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