[實用新型]局部散熱強化和電連接優化的多層PCB基材

有效

• 申請號: 202022051166.X
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN213280199U
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 劉超;王剛;蔣文;林慧興;蔣志俊;馬忠雷;向峰
• 申請（專利權）人: 泰州市旺靈絕緣材料廠
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 蘇州漢東知識產權代理有限公司 32422
• 代理人: 陳偉

一種局部散熱強化和電連接優化的多層PCB基材，包括上下排列的雙層或雙層以上的覆銅箔板，相鄰的覆銅箔板之間設有絕緣板層，其特征在于，所述多層PCB基材上加工有若干通孔，通孔內設有用于電連接的銅套，導熱絕緣套內插有導熱棒，導熱棒上端具有露出多層覆銅箔板上表面的散熱頭，散熱頭之間不連接或通過導線電連接；本實用新型的局部散熱強化和電連接優化的多層PCB基材，通過銅套和導熱棒不僅可以進一步優化不同覆銅箔板之間的電連接，還可以迅速將電子元件產生的熱量傳導至多層PCB基材的另外一面并散熱，散熱頭增加散熱面積，提高了散熱效率，具有較好的散熱效果。

技術領域

本實用新型屬于PCB技術領域，具體涉及一種局部散熱強化和電連接優化的多層PCB基材。

背景技術

電子設備的電路板在工作時會產生熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，電子元件就會因過熱而導致壽命和可靠性下降。因此，對印制電路板（PCB）進行散熱處理十分重要。

引起PCB板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，各電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化，PCB中溫升現象包括局部溫升或大面積溫升，以及短時溫升或長時間溫升。

解決PCB板的散熱問題，主要通過優化元器件自身散熱、降低元器件功耗、優化電路和元器件布局、采用散熱器、加強風冷或水冷散熱等方式。

由于目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，以及紙基覆銅基材，這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，對于高發熱元件，難以依靠PCB板的樹脂傳導熱量來形成有效散熱，主要通過電子元件自身通過熱傳導、熱輻射的形式向周圍環境散熱。由于小型電子元件的大量使用，電子元件的表面散熱面積匱乏，需要更多的輔助散熱手段來進行散熱；如果能提高與發熱電子元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過PCB基材將熱量傳導或散發出去，可以降低PCB在散熱上的投入成本，讓人們在設計PCB時有更大的自由度。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種可提高散熱效率并優化電連接的多層PCB基材。

為了解決上述技術問題，本實用新型公開了一種局部散熱強化和電連接優化的多層PCB基材，包括上下排列的雙層或雙層以上的覆銅箔板，相鄰的覆銅箔板之間設有絕緣板層，所述多層PCB基材上加工有若干通孔，通孔內設有用于電連接的銅套，導熱絕緣套內插有導熱棒，導熱棒上端具有露出多層覆銅箔板上表面的散熱頭，散熱頭之間不連接或通過導線電連接。

優選的是，所述散熱頭包括若干上下排列的環狀散熱片。

優選的是，所述散熱頭包括頂部若干同心排列的環狀散熱片。

優選的是，所述導熱棒為上下均一的柱狀。

進一步的，所述導熱棒為圓柱或多棱柱。

優選的是，所述銅套的下壁厚度大于其他部分壁厚。

優選的是，所述銅套的下壁上沿垂直方向設有至少一個裂口。

優選的是，所述導熱棒材料為高導熱材料。

優選的是，所述通孔設于多層PCB基材上易發熱或發熱量大的位置。

優選的是，所述覆銅箔板為單面或雙面覆銅箔板。

本實用新型的局部散熱強化和電連接優化的多層PCB基材，至少具有以下優點：

本實用新型的局部散熱強化和電連接優化的多層PCB基材，通過銅套和導熱棒不僅可以進一步優化不同覆銅箔板之間的電連接，還可以迅速將電子元件產生的熱量傳導至多層PCB基材的另外一面并散熱，散熱頭增加散熱面積，提高了散熱效率，具有較好的散熱效果。

附圖說明