[實用新型]高導熱和高散熱的多層PCB基材有效
| 申請號： | 202022051160.2 | 申請日： | 2020-09-18 |
| 公開（公告）號： | CN213280198U | 公開（公告）日： | 2021-05-25 |
| 發明（設計）人： | 馬忠雷;王剛;蔣志俊;蔣文;施吉連;朱德明;向峰 | 申請（專利權）人： | 泰州市旺靈絕緣材料廠 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 蘇州漢東知識產權代理有限公司 32422 | 代理人： | 陳偉 |
| 地址： | 225300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 散熱 多層 pcb 基材 | ||
【權利要求書】：
1.一種高導熱和高散熱的多層PCB基材，包括上下排列的雙層或雙層以上的覆銅箔板，相鄰的覆銅箔板之間設有絕緣板層，其特征在于，所述多層PCB基材上加工有若干通孔，通孔內插有導熱棒，導熱棒上端具有露出多層覆銅箔板上表面的散熱頭，導熱棒與通孔間的縫隙內填充有導熱硅膠。
2.根據權利要求1所述的高導熱和高散熱的多層PCB基材，其特征在于，所述散熱頭包括若干上下排列的環狀散熱片。
3.根據權利要求1所述的高導熱和高散熱的多層PCB基材，其特征在于，所述散熱頭包括頂部若干同心排列的環狀散熱片。
4.根據權利要求2或3所述的高導熱和高散熱的多層PCB基材，其特征在于，所述導熱棒為上下均一的柱狀。
5.根據權利要求4所述的高導熱和高散熱的多層PCB基材，其特征在于，所述導熱棒為圓柱或多棱柱。
6.根據權利要求4所述的高導熱和高散熱的多層PCB基材，其特征在于，所述導熱棒的下端與多層PCB基材下表面平齊或突出于多層PCB基材下表面。
7.根據權利要求1所述的高導熱和高散熱的多層PCB基材，其特征在于，所述導熱棒為高導熱材料。
8.根據權利要求1所述的高導熱和高散熱的多層PCB基材，其特征在于，所述通孔設于多層PCB基材上易發熱或發熱量大的位置。
9.根據權利要求1所述的高導熱和高散熱的多層PCB基材，其特征在于，所述覆銅箔板為單面或雙面覆銅箔板。
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