[實用新型]一種內(nèi)置IC的LED燈珠及LED燈帶有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202022048610.2 | 申請日： | 2020-09-17 |
| 公開（公告）號： | CN213366596U | 公開（公告）日： | 2021-06-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林堅耿;李浩銳;金國奇;肖金鐸;黃奕源 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市天成照明有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 內(nèi)置 ic led | ||
1.一種內(nèi)置IC的LED燈珠，其特征在于：包括LED支架、高壓驅(qū)動IC、LED發(fā)光芯片及金屬焊盤，所述金屬焊盤至少設(shè)有兩個，包括一號金屬焊盤和二號金屬焊盤，一號金屬焊盤和二號金屬焊盤對稱固定在LED支架上，兩個金屬焊盤分別與固定于LED支架兩側(cè)的金屬引腳連接，所述LED發(fā)光芯片固定在一號金屬焊盤上，高壓驅(qū)動IC固定在二號金屬焊盤上，所述高壓驅(qū)動IC上設(shè)有多個PAD引腳，多個PAD引腳分別通過金屬導(dǎo)線與一號金屬焊盤、二號金屬焊盤及LED發(fā)光芯片的負極引腳連接，所述LED發(fā)光芯片的正極引腳通過銀膠和金屬導(dǎo)線與二號金屬焊盤連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于：所述LED支架呈碗杯形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠，其特征在于：所述LED發(fā)光芯片設(shè)有一個或者多個。
4.一種LED燈帶，采用權(quán)利要求1-3任一項所述的LED燈珠，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板的兩端設(shè)有正極焊盤和負極焊盤,所述LED燈珠設(shè)有多個，多個LED燈珠串聯(lián)設(shè)置在PCB板上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市天成照明有限公司，未經(jīng)深圳市天成照明有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202022048610.2/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：一種水穩(wěn)攤鋪機伸縮存料裝置
- 下一篇：智能型直流保護控制器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
