[實用新型]一種內置IC的LED燈珠及LED燈帶

有效

• 申請號: 202022048610.2
• 申請日: 2020-09-17
• 公開（公告）號: CN213366596U
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 林堅耿;李浩銳;金國奇;肖金鐸;黃奕源
• 申請（專利權）人: 深圳市天成照明有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種內置IC的LED燈珠，其特征在于：包括LED支架、高壓驅動IC、LED發光芯片及金屬焊盤，所述金屬焊盤至少設有兩個，包括一號金屬焊盤和二號金屬焊盤，一號金屬焊盤和二號金屬焊盤對稱固定在LED支架上，兩個金屬焊盤分別與固定于LED支架兩側的金屬引腳連接，所述LED發光芯片固定在一號金屬焊盤上，高壓驅動IC固定在二號金屬焊盤上，所述高壓驅動IC上設有多個PAD引腳，多個PAD引腳分別通過金屬導線與一號金屬焊盤、二號金屬焊盤及LED發光芯片的負極引腳連接，所述LED發光芯片的正極引腳通過銀膠和金屬導線與二號金屬焊盤連接。

2.根據權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于：所述LED支架呈碗杯形。

3.根據權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于：所述LED發光芯片設有一個或者多個。

4.一種LED燈帶，采用權利要求1-3任一項所述的LED燈珠，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板的兩端設有正極焊盤和負極焊盤,所述LED燈珠設有多個，多個LED燈珠串聯設置在PCB板上。