[實用新型]一種單晶硅片收集裝置

有效

• 申請號: 202022044659.0
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN214026492U
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 薛佳勇;王海軍;薛佳偉
• 申請（專利權）人: 天津眾晶半導體材料有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種單晶硅片收集裝置，包括水箱、收集盒、吸水管、水泵、出水管、瀑水嘴、支撐架、平臺、海綿片、擋條，水箱內底部設有收集盒，收集盒的側壁上開設有若干等間距設置的透水孔，水箱右側設置有支撐架，支撐架上設有平臺，其表面粘接有海綿片，海綿片上固定安裝有兩條擋條，平臺右端設有瀑水嘴，支撐架右側設有水泵，水箱的左側箱壁上部設有吸水孔，吸水孔通過吸水管與水泵的進水口相連接，水泵出水口安裝有出水管，出水管另一端與瀑水嘴連接。本實用新型結構簡單，成本低，同時做到了整個收集過程中不會產生單晶硅片與其他物體的摩擦，穩態均勻的水阻力也規避了單晶硅片在收集過程中的碰撞風險，使得單晶硅片的收集簡單、高效，更適于實際生產。

技術領域

本實用新型涉及一種收集裝置，尤其涉及一種單晶硅片收集裝置。

背景技術

在硅片加工過程中，通常采用線切割裝置對單晶硅棒進行切割，切割后成為較薄的單晶硅片，切割后掉落的單晶硅片，在重力下落于位于切割工位下方的收集盒內收集。在實際收集過程中，單晶硅片一個接一個落于收集盒內后，后續的單晶硅片撞擊收集盒內的單晶硅片，造成相互擠壓重疊，進一步造成單晶硅片表面劃傷，降低了單晶硅片的表面質量。近年來出現了收集裝置，該收集裝置包括收集槽，其中收集槽上設置有出風裝置，出風裝置的出風口朝上設置，當單晶硅片下落時，出風裝置吹出高壓氣體，高壓氣體對單晶硅片進行緩沖，落下后雖然能夠降低對收集盒內的單晶硅片進行沖擊，但是仍然發現有沖擊痕跡，且高壓氣體對單晶硅片的作用不均勻，可能使單晶硅片下落過程中，產生翻轉、偏離等姿態，下降時產生碰撞，降低單晶硅片表面質量。

公開號為CN209425920U的專利公開了一種單晶硅片切割收集裝置，使用氣缸驅動推板將單晶硅片推至收集盒處，再通過電機驅動絲桿，配合螺母降低收集盒的位置，再進行下一步操作。此實用新型的缺點在于，推板推動單晶硅片的過程中，以及單晶硅片進入收集盒的過程中，難以避免的會在單晶硅片與工作臺表面、單晶硅片與收集盒內放置的單晶硅片之間產生摩擦，有降低單晶硅片表面質量、損壞單晶硅片的風險；氣缸驅動推板推動單晶硅片，眾所周知，氣缸的伸縮動作速度較快，導致單晶硅片運動速度較快，容易使單晶硅片撞擊在收集盒壁上，造成單晶硅片損壞；電機驅動收集盒下降為下一片單晶硅片進入收集盒做準備，一般下降高度與單晶硅片的厚度稍微大一點，即1-3mm，此操作由人工進行，達不到控制精度，難以實現；電機通過絲桿，配合螺母驅動收集盒的升降，難免會產生較大的震動，易使收集盒內的單晶硅片相互碰撞摩擦，劃傷收集盒內的單晶硅片表面；且此實用新型采用了電機、氣缸等一系列設備，結構復雜、成本高且故障率高，不適用于實際生產。

發明內容

根據以上技術問題，本實用新型提供一種單晶硅片收集裝置，包括水箱、收集盒、透水孔、吸水孔、吸水管、水泵、出水管、瀑水嘴、支撐架、平臺、海綿片、擋條，所述水箱設置在地面上，所述水箱內裝有水，所述水箱內底部設有收集盒，所述收集盒為矩形結構，所述收集盒內部底面為斜面，所述收集盒的側壁上開設有若干等間距設置的透水孔，所述水箱右側設置有支撐架，所述支撐架上設有平臺，所述平臺傾斜放置，其表面粘接有海綿片，所述海綿片上固定安裝有兩條擋條，兩條擋條對稱且端部相向靠近設置，所述平臺左端探入水箱，與收集盒的右側邊緣相接，所述平臺右端設有瀑水嘴；

所述支撐架右側設有水泵，所述水箱的左側箱壁上部設有吸水孔，所述吸水孔通過吸水管與水泵的進水口相連接，所述水泵出水口安裝有出水管，所述出水管另一端與瀑水嘴連接。

進一步的，所述海綿片的厚度為1-3mm。

進一步的，所述收集盒高度低于水箱高度。

進一步的，所述吸水孔位于水箱上的位置高度高于收集盒的總高度。

進一步的，所述水箱內水面高度高于吸水孔的高度1cm。

進一步的，所述收集盒材質為橡膠。

進一步的，所述擋條的材質為橡膠。