[實用新型]一種具有抗壓防水功能的多層柔性電路板

有效

• 申請號: 202022030256.0
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN213638319U
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 朱養軍
• 申請（專利權）人: 泗陽富朋特電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳至誠化育知識產權代理事務所(普通合伙) 44728
• 代理人: 涂柳曉

1.一種具有抗壓防水功能的多層柔性電路板，其特征在于：包括基板，所述基板上設有第一防水層，所述基板下設有第二防水層，所述基板和所述第一防水層之間設有第一透氣層，所述基板和所述第二防水層之間設有第二透氣層，所述基板和所述第一透氣層之間設有第一加強層，所述基板和所述第二透氣層之間設有第二加強層，所述基板和所述第一加強層之間設有電路層，所述基板和所述第二加強層之間設有基板膠片，所述電路層上表面和所述基板膠片下表面都設置有若干加強板，所述第一加強層和所述第二加強層對應所述加強板位置設有加強層凹槽，所述第一透氣層和所述第二透氣層對應所述加強板位置設有透氣層凹槽，所述第一透氣層上表面和所述第二透氣層下表面四周設有透氣層防水凹槽，所述透氣層防水凹槽設有防水邊條。

2.根據權利要求1所述的一種具有抗壓防水功能的多層柔性電路板，其特征在于：所述第一防水層和所述第二防水層與所述防水邊條密封連接。

3.根據權利要求1所述的一種具有抗壓防水功能的多層柔性電路板，其特征在于:所述防水邊條材質為塑膠，由防水側邊、防水連接塊和防水凸起組成。

4.根據權利要求1所述的一種具有抗壓防水功能的多層柔性電路板，其特征在于:所述基板為覆銅板。