[實(shí)用新型]一種光模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022028521.1
• 申請(qǐng)日: 2020-09-16
• 公開（公告）號(hào): CN213210543U
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔偉;司寶峰;陳金磊;徐發(fā)部
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長(zhǎng)明;許偉群

本申請(qǐng)公開了一種光模塊，包括下殼體和解鎖部件。下殼體的外表面設(shè)置卡合部件。卡合部件與上位機(jī)的卡口配合。解鎖部件包括手柄和解鎖器。手柄，末端中間位置形成第一凸起。解鎖器，前端設(shè)置第二凸起，中間設(shè)置空槽，末端設(shè)置傾斜結(jié)構(gòu)，用于沿著下殼體的外表面滑動(dòng)。第二凸起，與第一凸起接觸，在第一凸起的推動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)滑動(dòng)。傾斜結(jié)構(gòu)，相對(duì)卡合部件更靠近光口端，末端相對(duì)前端更凹陷，用于根據(jù)解鎖器滑動(dòng)，實(shí)現(xiàn)卡合部件從卡口脫離。本申請(qǐng)，轉(zhuǎn)動(dòng)手柄，第一凸起向右側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)，推動(dòng)第二凸起沿著下殼體的外表面向電口端滑動(dòng)，傾斜結(jié)構(gòu)逐漸接觸彈片，推動(dòng)上位機(jī)的彈片不斷頂起，直至卡合部件脫離卡口，解除光模塊與上位機(jī)之間的固定連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術(shù)

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊按照封裝形式分類，主要包括SFP(SmallForm-FactorPluggable，小型可插拔光電通信收發(fā)連接器)、GBIC(GigabitInterfaceConverter，千兆以太網(wǎng)路接口轉(zhuǎn)換器)、XFP(10Gigabit SmallFormFactorPluggable，小型封裝可插拔光學(xué)收發(fā)器)等。其中，SFP光模塊是SFP分裝的熱插拔小封裝光模塊。

由于使用過程中需要從上位機(jī)上頻繁地插拔SFP光模塊，為了使SFP光模塊的插拔方便，在SFP光模塊上設(shè)置有便于從上位機(jī)上插拔的解鎖部件。目前SFP光模塊的解鎖部件包括:與上位機(jī)的鎖孔對(duì)應(yīng)的舌片、連接部件和拉環(huán)。通過拉動(dòng)拉環(huán)帶動(dòng)連接部件向前運(yùn)動(dòng)，連接部件前端的鍥形面推開上位的彈片，光模塊的舌片便脫離上位的鎖孔，實(shí)現(xiàn)解鎖。

但是，拉環(huán)沿光模塊拔出方向施力，使得拉環(huán)與光模塊的直線移動(dòng)距離較長(zhǎng)，容易對(duì)部分設(shè)備內(nèi)的其他器件形成干擾。因此，針對(duì)部分設(shè)備，目前SFP光模塊的解鎖部件不適用。

實(shí)用新型內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N光模塊，解決了目前SFP光模塊的解鎖部件不適用的技術(shù)問題。

一種光模塊，包括：

下殼體，外表面設(shè)置卡合部件；

卡合部件，與上位機(jī)的卡口配合，以實(shí)現(xiàn)光模塊與上位機(jī)之間的固定連接；

解鎖部件，與下殼體連接，用于實(shí)現(xiàn)或解除光模塊與上位機(jī)之間的固定連接；

解鎖部件包括手柄和解鎖器；

手柄，末端中間位置形成第一凸起；

解鎖器，前端設(shè)置有第二凸起，中間設(shè)置有空槽，末端設(shè)置傾斜結(jié)構(gòu)，用于沿著下殼體的外表面滑動(dòng)；

第二凸起，與第一凸起接觸，在第一凸起推動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)滑動(dòng)；

空槽內(nèi)設(shè)置有復(fù)位彈簧；

傾斜結(jié)構(gòu)，相對(duì)卡合部件更靠近光口端，末端相對(duì)前端更凹陷，用于根據(jù)解鎖器滑動(dòng)實(shí)現(xiàn)卡合部件從卡口脫離。