[實用新型]一種超薄單層陶瓷電容器基片吸真空工裝

有效

• 申請號: 202022026355.1
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN212683553U
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 劉溪筆;劉云志;楊國興;吳繼偉
• 申請（專利權）人: 大連達利凱普科技股份公司
• 主分類號: B24B37/28
• 分類號: B24B37/28;B24B37/30;H01G13/00;H01G4/12
• 代理公司: 大連智高專利事務所(特殊普通合伙) 21235
• 代理人: 畢進

1.一種超薄單層陶瓷電容器基片吸真空工裝，其特征在于，包括：透氣鋼(1)、密封圈(2)、凸臺(3)、吸真空口(4)，所述凸臺(3)為四周封閉的中空結構，所述凸臺(3)上表面開有若干用于放置基片(5)的區域，所述透氣鋼(1)設置在所述區域中，所述透氣鋼(1)四周設置所述密封圈(2)，所述凸臺(3)下表面設置所述吸真空口(4)。

2.如權利要求1所述的超薄單層陶瓷電容器基片吸真空工裝，其特征在于，所述密封圈(2)為橡膠圈。

3.如權利要求1所述的超薄單層陶瓷電容器基片吸真空工裝，其特征在于，所述區域的數量為8-10。

4.如權利要求1所述的超薄單層陶瓷電容器基片吸真空工裝，其特征在于，還包括吸真空管路和真空機，所述吸真空口(4)通過所述吸真空管路與所述真空機連接。

5.如權利要求3所述的超薄單層陶瓷電容器基片吸真空工裝，其特征在于，所述區域沿所述凸臺(3)邊緣呈環形分布。