[實(shí)用新型]電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202022025376.1
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN212874749U
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭致勇
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市銳爾覓移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/28;H01Q21/30
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 李漢亮

1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

主板，所述主板上設(shè)置有多個接地點(diǎn)和多個饋電點(diǎn)，所述多個饋電點(diǎn)連接多種類型的信號源；

殼體，所述殼體包括基板和中框，所述中框圍繞所述基板設(shè)置，所述基板包括內(nèi)表面，所述中框包括第一內(nèi)側(cè)面、第二內(nèi)側(cè)面和第三內(nèi)側(cè)面；

第一天線輻射體，所述第一天線輻射體設(shè)置在所述內(nèi)表面、第一內(nèi)側(cè)面、第二內(nèi)側(cè)面和第三內(nèi)側(cè)面上，所述第一天線輻射體包括第一彈片、第二彈片和第三彈片，所述第一彈片與所述主板上對應(yīng)的第一接地點(diǎn)連接，所述第二彈片與所述主板上對應(yīng)的第一饋電點(diǎn)連接，所述第三彈片與所述電子設(shè)備的金屬接地點(diǎn)連接；

第二天線輻射體，所述第二天線輻射體設(shè)置在所述內(nèi)表面和所述第三內(nèi)側(cè)面上，所述第二天線輻射體包括第四彈片、第五彈片和第六彈片，所述第四彈片和所述主板上對應(yīng)的第二接地點(diǎn)連接，所述第五彈片和所述主板上對應(yīng)的第二饋電點(diǎn)連接，所述第六彈片和所述主板上對應(yīng)的第四接地點(diǎn)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一天線輻射體包括：

第一部分，設(shè)置在所述內(nèi)表面、第二內(nèi)側(cè)面和第三內(nèi)側(cè)面上；

第二部分，設(shè)置在所述內(nèi)表面、第一內(nèi)側(cè)面和第二內(nèi)側(cè)面上，所述第二部分和所述第一部分耦合形成第一寄生天線。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一彈片和所述第二彈片設(shè)置在所述第一部分上，所述第三彈片設(shè)置在所述第二部分上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其特征在于，在所述第一饋電點(diǎn)和所述第二彈片之間設(shè)置有串聯(lián)的合路器和電容，所述合路器的輸入端連接在所述第一饋電點(diǎn)上，所述合路器的輸出端和所述電容的輸入端連接，所述電容的輸出端連接在所述第二彈片上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述殼體包括前殼，所述前殼包括金屬材料，所述金屬接地點(diǎn)設(shè)置在所述前殼的金屬材料上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二天線輻射體包括：

第三部分，設(shè)置在所述內(nèi)表面和第三內(nèi)側(cè)面上；

第四部分，所述第三部分設(shè)置在所述內(nèi)表面上，所述第三部分和所述第四部分耦合形成第二寄生天線。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第四彈片和所述第五彈片設(shè)置在所述第三部分上，所述第六彈片設(shè)置在所述第四部分上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第二天線輻射體與周圍金屬材料的距離大于1毫米。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述中框和所述基板由非金屬材料制成。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一天線輻射體用于傳輸LTE信號的低頻信號、中頻信號、高頻信號以及GPS信號的L5頻段信號；

所述第二天線輻射體用于傳輸5G信號的N1、N41、N78、N79頻段的信號。