[實用新型]高頻模塊和通信裝置有效
| 申請號: | 202022022623.2 | 申請日: | 2020-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN213213454U | 公開(公告)日: | 2021-05-14 |
| 發明(設計)人: | 澤田曜一;篠崎崇行;山口幸哉 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H04B1/40 | 分類號: | H04B1/40 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高頻 模塊 通信 裝置 | ||
1.一種高頻模塊,其特征在于,具備:
模塊基板,其具有彼此相向的第一主面和第二主面;
天線連接端子;
LC濾波器,其與所述天線連接端子連接,至少具有芯片狀的第一電感器;
發送功率放大器;以及
第一電路部件,其配置于將所述LC濾波器與所述發送功率放大器連結的發送路徑,
其中,所述第一電感器配置于所述第一主面,
所述發送功率放大器或所述第一電路部件配置于所述第二主面。
2.根據權利要求1所述的高頻模塊,其特征在于,
所述第一電路部件是以下中的至少1個:
(1)芯片狀的第二電感器,其與所述發送功率放大器的輸出端子連接;
(2)第一開關,其具有與所述發送功率放大器的輸出端子或所述第二電感器連接的公共端子、與傳輸第一通信頻段的發送信號的第一發送路徑的一端連接的第一選擇端子、以及與傳輸第二通信頻段的發送信號的第二發送路徑的一端連接的第二選擇端子,所述第一開關對所述公共端子與所述第一選擇端子的連接以及所述公共端子與所述第二選擇端子的連接進行切換;
(3)發送濾波器或雙工器,其配置于所述第一發送路徑或所述第二發送路徑;以及
(4)天線開關,其與所述天線連接端子或所述LC濾波器連接,對所述天線連接端子與所述第一發送路徑的連接和非連接進行切換,并且對所述天線連接端子與所述第二發送路徑的連接和非連接進行切換。
3.根據權利要求1所述的高頻模塊,其特征在于,
在所述第一主面配置有與外部基板連接的外部連接端子,
所述發送功率放大器配置于所述第二主面。
4.根據權利要求2所述的高頻模塊,其特征在于,
在所述第一主面配置有與外部基板連接的外部連接端子,
所述第一電路部件是所述第二電感器、所述發送濾波器以及所述雙工器中的1個。
5.根據權利要求2所述的高頻模塊,其特征在于,
在所述第二主面配置有與外部基板連接的外部連接端子,
所述第一電路部件是所述第一開關和所述天線開關中的一方。
6.根據權利要求5所述的高頻模塊,其特征在于,
所述第一電路部件是所述天線開關,
在俯視所述模塊基板的情況下,所述第一電感器與所述天線開關重疊。
7.一種通信裝置,其特征在于,具備:
RF信號處理電路,其對利用天線發送接收的高頻信號進行處理;以及
根據權利要求1~6中的任一項所述的高頻模塊,其在所述天線與所述RF信號處理電路之間傳輸所述高頻信號。
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