[實(shí)用新型]一種低溫環(huán)境艙溫度控制電路及低溫環(huán)境艙

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202022016116.8
• 申請(qǐng)日: 2020-09-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212933343U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 翁凌云;胡航宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 哈工安立杰（武漢）汽車工程有限公司
• 主分類號(hào): G05D23/24
• 分類號(hào): G05D23/24
• 代理公司: 武漢紅觀專利代理事務(wù)所(普通合伙) 42247
• 代理人: 陳凱

本實(shí)用新型提供了一種低溫環(huán)境艙溫度控制電路及低溫環(huán)境艙，包括MCU、溫度采集單元、負(fù)載電壓監(jiān)控單元、電源電壓監(jiān)控單元和若干加熱單元；溫度采集單元的輸出端與MCU的ADC端口電性連接，MCU的輸出端口分別與若干加熱單元的輸入端一一對(duì)應(yīng)電性連接；負(fù)載電壓監(jiān)控單元的輸入端和電源電壓監(jiān)控單元的輸入端與加熱單元處的交流電源電性連接，負(fù)載電壓監(jiān)控單元的輸出端和電源電壓監(jiān)控單元的輸出端與MCU的ADC端口電性連接，MCU選擇性的開(kāi)關(guān)一個(gè)或者多個(gè)加熱單元。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及汽車發(fā)動(dòng)機(jī)性能檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種低溫環(huán)境艙溫度控制電路及低溫環(huán)境艙。

背景技術(shù)

汽車發(fā)動(dòng)機(jī)環(huán)境試驗(yàn)艙是依據(jù)發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試的工作狀態(tài)，在經(jīng)過(guò)保溫隔熱處理后，采用適當(dāng)?shù)耐L(fēng)設(shè)備以滿足符合排放法規(guī)的動(dòng)力匹配、經(jīng)濟(jì)性能匹配、低溫性能、排放性能等試驗(yàn)項(xiàng)目要求。汽車發(fā)動(dòng)機(jī)環(huán)境試驗(yàn)艙的工作溫度范圍為—40℃到60℃。

在施工建造一套用于-40℃的汽車發(fā)動(dòng)機(jī)環(huán)境試驗(yàn)倉(cāng)時(shí)，若只依靠倉(cāng)內(nèi)末端制冷設(shè)備將倉(cāng)內(nèi)溫度降至目標(biāo)溫度，則只能實(shí)現(xiàn)降溫的功能，且只能將倉(cāng)內(nèi)溫度降至與目標(biāo)設(shè)定值較為接近的溫度，但仍偏差較大，不能穩(wěn)定的實(shí)現(xiàn)精確控溫功能。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型提出了一種具有靈敏和快速的溫度反饋能力、調(diào)溫精準(zhǔn)可靠的低溫環(huán)境艙溫度控制電路及低溫環(huán)境艙。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一方面，本實(shí)用新型提供了一種低溫環(huán)境艙溫度控制電路，包括MCU、溫度采集單元、負(fù)載電壓監(jiān)控單元、電源電壓監(jiān)控單元和若干加熱單元；溫度采集單元的輸出端與MCU的ADC端口電性連接，MCU的輸出端口分別與若干加熱單元的輸入端一一對(duì)應(yīng)電性連接；負(fù)載電壓監(jiān)控單元的輸入端和電源電壓監(jiān)控單元的輸入端與加熱單元處的交流電源電性連接，負(fù)載電壓監(jiān)控單元的輸出端和電源電壓監(jiān)控單元的輸出端與MCU的ADC端口電性連接，MCU選擇性的開(kāi)關(guān)一個(gè)或者多個(gè)加熱單元。

在以上技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，優(yōu)選的，所述溫度采集單元包括溫度傳感器U5和運(yùn)算放大器U4；溫度傳感器U5的引腳1與+3.3V電源電性連接，引腳2與運(yùn)算放大器U4的引腳3電性連接，引腳3與運(yùn)算放大器U4的引腳2電性連接，引腳4與MCU的第一ADC端口電性連接；運(yùn)算放大器U4的引腳1與引腳8之間并聯(lián)有電阻R24，運(yùn)算放大器U4的輸出端與MCU的第二ADC端口電性連接。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述溫度傳感器U5的引腳1、引腳2和引腳3分別并聯(lián)有去耦電容。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述加熱單元包括光耦U2、雙向可控硅Q和電加熱器，光耦U2的引腳1與+5V電源電性連接，光耦U2的引腳2與MCU的輸出端電性連接；光耦U2的引腳4與雙向可控硅Q的控制極電性連接，雙向可控硅Q的T1極與相線L之間并聯(lián)有電加熱器，雙向可控硅Q的T2極與零線N電性連接。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述負(fù)載電壓監(jiān)控單元包括第一整流橋、分壓電阻R4、R17與第一采樣電阻R18，第一整流橋的輸入端分別與相線L與零線N電性連接，第一整流橋的輸出端與串聯(lián)的分壓電阻R4和R17的輸入端電性連接，分壓電阻R4和R17的公共端與第一采樣電阻R18的一端電性連接，第一采樣電阻R18的另一端與MCU的第三ADC端口電性連接，R17的的另一端接地。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述電源電壓監(jiān)控單元包括變壓器T、第二整流橋和第二采樣電阻RP1，變壓器T的原邊分別與相線L與零線N電性連接，第二整流橋的輸入端分別與變壓器T的副邊電性連接，第二整流橋的輸出端與第二采樣電阻RP1的第一端電性連接，第二采樣電阻RP1的第二端接地，第二采樣電阻RP1的第三端與MCU的第四ADC端口電性連接。

更進(jìn)一步優(yōu)選的，所述電源電壓監(jiān)控單元還包括穩(wěn)壓芯片U3，穩(wěn)壓芯片U3的輸入端與第二整流橋的輸出端并聯(lián)，穩(wěn)壓芯片U3的輸出端輸出+5V直流電壓。