[實用新型]一種喇叭音腔結構

有效

• 申請號: 202022013984.0
• 申請日: 2020-09-15
• 公開（公告）號: CN213990913U
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 胡文俊
• 申請（專利權）人: 佳禾智能科技股份有限公司
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02;H04R1/28;H04R3/02
• 代理公司: 東莞眾業知識產權代理事務所(普通合伙) 44371
• 代理人: 何恒韜

本實用新型公開一種喇叭音腔結構，包括殼體、喇叭和反饋麥克風，所述殼體內設置有容置腔和安裝槽，所述殼體的前端設置有出音通道，所述容置腔設于出音通道的后端，所述容置腔與出音通道連通，所述安裝槽設于出音通道的一側，所述喇叭裝設于容置腔內，所述反饋麥克風裝設于安裝槽中。本實用新型通過在殼體上設置用于容置喇叭的容置腔和用于安裝反饋麥克風的安裝槽，所述容置腔與出音通道連通，所述安裝槽設于出音通道的一側，這樣便能使殼體同時容納喇叭和反饋麥克風，如此反饋麥克風能拾取喇叭發出的聲音反饋至芯片調節，有效提高耳機輸出的音質；通過調音孔和調音網的配合能進一步提高喇叭出音質量，提高耳機的輸出音質。

技術領域

本實用新型涉及喇叭和音腔技術領域，特別涉及一種喇叭音腔結構。

背景技術

隨著科技不斷進步，電子產品無不朝著輕巧迷你化的趨勢發展，人們隨時隨地都可使用迷你化的電子產品，為了方便使用者在不干擾旁人的狀況下聆聽電子產品所提供的聲音資訊，耳機已成為電子產品的必要配件。此外，耳機也提供了聆聽者較佳的聲音傳輸，使聆聽者能清楚的聽到及了解聲音內容，不像在空氣中傳輸聲音會造成不清晰的情況，且特別是在使用者移動期間，例如在運動、開車、激烈活動或吵雜的環境下也不會受到影響。

目前市面上耳機的音腔內只能裝配一個喇叭，這樣喇叭輸出的聲音便不能通過芯片調節，從而降低耳機輸出的音質。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是，針對上述現有技術中的不足，提供一種喇叭音腔結構，其能同時裝配喇叭和反饋麥克風，使喇叭輸出的聲音能通過芯片調節，從而有效提高耳機輸出的音質。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種喇叭音腔結構，包括殼體、喇叭和反饋麥克風，所述殼體內設置有容置腔和安裝槽，所述殼體的前端設置有出音通道，所述容置腔設于出音通道的后端，所述容置腔與出音通道連通，所述安裝槽設于出音通道的一側，所述喇叭裝設于容置腔內，所述反饋麥克風裝設于安裝槽中。

作為一種優選方案，所述喇叭音腔結構還包括調音網，所述殼體的側壁開設有調音孔，所述殼體的內壁設置有一平面，所述調音孔和平面均設于出音通道的另一側，所述調音孔與出音通道連通，所述調音網通過粘粘方式貼于平面上，并且所述調音網擋于調音孔的內側。

作為一種優選方案，所述喇叭音腔結構還包括減震墊，所述減震墊貼于反饋麥克風的一側，所述減震墊裝設于安裝槽中遠離出音通道的一側壁上。

作為一種優選方案，所述減震墊的材質為減震無紡布。

作為一種優選方案，所述反饋麥克風為硅麥克風。

作為一種優選方案，所述殼體為由聚碳酸酯一體注塑形成前述的容置腔、安裝槽、出音通道、調音孔和平面。

本實用新型的有益效果是：通過在殼體上設置用于容置喇叭的容置腔和用于安裝反饋麥克風的安裝槽，所述容置腔與出音通道連通，所述安裝槽設于出音通道的一側，這樣便能使殼體同時容納喇叭和反饋麥克風，如此反饋麥克風能拾取喇叭發出的聲音反饋至芯片調節，有效提高耳機輸出的音質；通過調音孔和調音網的配合能進一步提高喇叭出音質量，提高耳機的輸出音質；減震墊的設置一方面能對反饋麥克風起到緩沖減震作用，降低反饋麥克風因與安裝槽的側壁碰撞而損壞的機率，延長使用壽命；另一方面能避免反饋麥克風因與安裝槽的側壁碰撞而拾取雜音的情況發生，確保反饋麥克風拾取的是喇叭的輸出聲音，從而提高芯片調節的準確度，進一步提高耳機的輸出音質。

附圖說明

圖1為本實用新型之實施例的分解圖；

圖2為本實用新型之實施例的截面圖。

圖中：1-殼體，2-喇叭，3-反饋麥克風，4-容置腔，5-安裝槽，6-出音通道，7-調音網，8-調音孔，9-平面，10-減震墊。

具體實施方式