[實用新型]一種變流裝置

有效

• 申請號: 202021958666.5
• 申請日: 2020-09-09
• 公開（公告）號: CN212935763U
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 吳良材;丁永強
• 申請（專利權）人: 廣東省古瑞瓦特新能源有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H05K1/18;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市優一知識產權代理事務所(普通合伙) 44522
• 代理人: 楊芳;王宏洋

本實用新型提供了一種變流裝置，包括主PCB板和設于所述主PCB板下端的散熱組件，所述散熱組件包括陶瓷散熱器和設于所述陶瓷散熱器上端的多個連接機構，所述連接機構包括半導體開關、設于所述半導體開關上的壓板，以及設于所述壓板上端的連接柱，所述主PCB板與每一連接柱對應的位置設有一個對接孔。上述一種變流裝置，將開關器件直接固定在陶瓷散熱器上，并通過陶瓷散熱器直接散熱，陶瓷散熱器可以設置成變流裝置能容納的最大的形狀，以獲得更大的散熱面積，同時由于陶瓷散熱器本身為絕緣材料，因此組合的過程中無需增加導熱界面材料，減少熱阻和加工過程中存在的絕緣失效的問題，進而減少了成本。

技術領域

本實用新型涉及電子電路設備技術領域，特別涉及一種變流裝置。

背景技術

電力電子裝置(power electronic equipment)由各類電力電子電路組成的裝置，用于大功率電能的變換和控制，源和開關、電機調速裝置、直流輸電裝置、感應加熱裝置、無功補償裝置、電鍍電解裝置、家用電器變流裝置等。

電力電子變流裝置是近一二十年以來迅速發展的一種智能裝備，其通過對電能的變換和控制，獲得穩定、可靠、節能的能量輸出。半導體開關器件作為變流裝置中的一個核心器件獲得長足發展，并持續創造出各種工藝的開關器件，基于不同材料晶圓如硅、碳化硅、氮化鎵等，以及基于不同工藝的IGBT、MOSFET 等。

但所有的開關器件都存在通用的問題，即追求更高的功率密度，而功率密度和散熱材料及散熱工藝息息相關，目前變流裝置中所采用最常見的散熱材料是以鋁為主要原材料的散熱片，現有以鋁材料為主的技術方案，通常將需要散熱的半導體，通過壓接或者螺絲固定在鋁散熱片平臺，由于半導體需要進行絕緣處理，鋁是金屬材料，因此在熱源(通常是半導體開關管和二極管)和散熱器之間需要加入導熱界面材料，最終形成一套完整的散熱系統，這種方案的缺點是，導熱界面材料增加了熱源到散熱表面的熱阻，成本較高，且容易出現絕緣失效(導熱界面材料很薄，容易刺穿或者壓破)；鋁材料本身導熱系數不高，造型和工藝受到限制，因此導熱面積受限，并不是非常理想的導熱方式。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種變流裝置，以解決現有的變流裝置的散熱方案成本高、容易出現絕緣失效的問題。

本實用新型提供了一種變流裝置，包括主PCB板和設于所述主PCB板下端的散熱組件，所述散熱組件包括陶瓷散熱器和設于所述陶瓷散熱器上端的多個連接機構，所述連接機構包括半導體開關、設于所述半導體開關上的壓板，以及設于所述壓板上端的連接柱，所述主PCB板與每一連接柱對應的位置設有一個對接孔。

上述一種變流裝置，將開關器件直接固定在陶瓷散熱器上，并通過陶瓷散熱器直接散熱，陶瓷散熱器可以設置成變流裝置能容納的最大的形狀，以獲得更大的散熱面積，同時由于陶瓷散熱器本身為絕緣材料，因此組合的過程中無需增加導熱界面材料，減少熱阻和加工過程中存在的絕緣失效的問題，進而減少了成本。

進一步地，所述陶瓷散熱器設有多個，每一所述陶瓷散熱器的上端均設有多個所述連接機構。

進一步地，所述半導體開關通過一個緊固件與所述陶瓷散熱器連接。

進一步地，所述緊固件包括螺釘或者卡扣當中的任意一種。

進一步地，所述連接柱的兩側設有兩卡接耳。

進一步地，所述主PCB板與兩所述卡接耳對應的位置分別設有一個定位槽。

進一步地，所述定位槽的槽底設柔性有墊片。

進一步地，所述壓板的上端設有定位柱，所述主PCB板與所述定位柱對應的位置設有定位孔。

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例中的變流裝置的結構示意圖；

圖2為本實用新型第二實施例中的變流裝置中的主PCB板的結構示意圖；