[實用新型]一種平面安裝型厚膜功率電阻器有效
| 申請號: | 202021936604.4 | 申請日: | 2020-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN213691624U | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 李福喜;李開鋒;鄭如濤;楊波;黃明懷;馬紅勇 | 申請(專利權)人: | 貝迪斯電子有限公司 |
| 主分類號: | H01C1/08 | 分類號: | H01C1/08;H01C1/01;H01C1/028;H01C7/00 |
| 代理公司: | 安徽省蚌埠博源專利商標事務所(普通合伙) 34113 | 代理人: | 陳俊 |
| 地址: | 233000 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 平面 安裝 型厚膜 功率 電阻器 | ||
本實用新型公開一種平面安裝型厚膜功率電阻器,包括矩形殼體,矩形殼體內底部設有陶瓷基板,陶瓷基板頂面印刷有電阻層,電阻層兩端印刷有電極層,矩形殼體內灌封有環氧樹脂,電極層焊接有引出環氧樹脂的接線條,接線條設有螺紋安裝孔;所述矩形殼體的四角分別設有沉槽;采用厚膜功率電阻技術,直接把電阻體印刷在陶瓷基板表面,能夠及時地把電阻器在工作時產生的熱量傳導出去,可以使電阻器獲得更大的持續功率,不需要另外配置散熱器;由于矩形殼體的四角設置了沉槽,在制備安裝時,能夠減少應力,防止矩形殼體的形變。
技術領域
本實用新型涉及電氣元件技術領域,具體是一種平面安裝型厚膜功率電阻器。
背景技術
隨著電子工業的快速發展和電子元器件小型化的普及,對小型化功率型電子元器件需求越來越多,電阻器也是如此,現有功率電阻器以線繞的為主,包括陶瓷基體及陶瓷基體表面繞有電阻絲,陶瓷基體的兩端引出電極引線,然后注塑封裝,這種帶引線的電阻器體積大,精度低,不適用中、高端電子設備的安裝要求。
而現有的厚膜電阻器是一體化成型的,在制備時容易變形,影響產品的成品率。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種平面安裝型厚膜功率電阻器,該電阻器具有體積小、散熱性能好、阻值精度高的優點,便于表面安裝,且不易變形。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種平面安裝型厚膜功率電阻器,包括矩形殼體,矩形殼體內底部設有陶瓷基板,陶瓷基板頂面印刷有電阻層,電阻層兩端印刷有電極層,矩形殼體內灌封有環氧樹脂,電極層焊接有引出環氧樹脂的接線條,接線條設有螺紋安裝孔;所述矩形殼體的四角分別設有沉槽。
本實用新型的有益效果是,采用厚膜功率電阻技術,直接把電阻體印刷在陶瓷基板表面,能夠及時地把電阻器在工作時產生的熱量傳導出去,可以使電阻器獲得更大的持續功率,不需要另外配置散熱器;由于矩形殼體的四角設置了沉槽,在制備安裝時,能夠減少應力,防止矩形殼體的形變。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明:
圖1是本實用新型的結構示意圖;
圖2是本實用新型的俯視圖;
圖3是本實用新型的內部結構示意圖。
具體實施方式
結合圖1~3所示,本實用新型提供一種平面安裝型厚膜功率電阻器,包括矩形殼體1,矩形殼體1內底部設有陶瓷基板2,陶瓷基板2頂面印刷有電阻層3,電阻層3兩端印刷有電極層4,矩形殼體內灌封有環氧樹脂5,電極層4焊接有引出環氧樹脂的接線條6,接線條6呈L形,接線條設有螺紋安裝孔7;所述矩形殼體1的四角分別設有沉槽8,矩形殼體1的兩側還分別設有固定孔9。
采用厚膜功率電阻技術,直接把電阻體印刷在陶瓷基板表面,能夠及時地把電阻器在工作時產生的熱量傳導出去,可以使電阻器獲得更大的持續功率,不需要另外配置散熱器;與傳統的有功率線繞電阻器相比,具有體積小、散熱性能好、阻值精度高,可做到 ±1.0% ;溫度系數小,可做到 ±25×10-6/K ;工作穩定可靠,穩定度可做到 ±1.0%(在溫度70℃,工作 1000 小時環境條件下);通過固定孔9,便于平面安裝。由于矩形殼體的四角設置了沉槽8,在制備安裝時,能夠減少應力,防止矩形殼體的形變。
以上所述,僅是本實用新型的較佳實施例而已,并非對本實用新型作任何形式上的限制;任何熟悉本領域的技術人員,在不脫離本實用新型技術方案范圍情況下,都可利用上述揭示的方法和技術內容對本實用新型技術方案做出許多可能的變動和修飾,或修改為等同變化的等效實施例。因此,凡是未脫離本實用新型技術方案的內容,依據本實用新型的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同替換、等效變化及修飾,均仍屬于本實用新型技術方案保護的范圍內。
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