[實用新型]柔性LED線路板和照明裝置

有效

• 申請號: 202021936404.9
• 申請日: 2020-09-07
• 公開（公告）號: CN212986913U
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 林聰毅;繆路平;文星;何孝亮;帥迪樓
• 申請（專利權）人: 上海三思電子工程有限公司;上海三思科技發展有限公司;嘉善三思光電技術有限公司;浦江三思光電技術有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V23/00;F21V29/508;F21V27/00;F21V17/10;F21V15/01;F21Y115/10
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 倪靜

1.一種柔性LED線路板，其特征在于，包括：

線路基板，包括導電線路；

LED芯片，與所述線路基板的導電線路電性連接；

散熱器，與所述線路基板粘合連接；

其中，所述線路基板為柔性基板，供根據需求改造為對應形狀的照明結構。

2.根據權利要求1所述的柔性LED線路板，其特征在于，所述柔性基板包括上絕緣層和下絕緣層；上絕緣層供所述導電線路穿過后與所述LED芯片電性連接；下絕緣層的外底面供所述散熱器通過粘合介質相連接。

3.根據權利要求1所述的柔性LED線路板，其特征在于，所述柔性基板包括上絕緣層，供所述導電線路穿過后與所述LED芯片電性連接；所述導電線路的下方通過粘合介質與所述散熱器相連接。

4.根據權利要求1所述的柔性LED線路板，其特征在于，所述柔性基板不設有上絕緣層和下絕緣層，所述導電線路的上方直接與所述LED芯片電性連接；所述導電線路的下方通過粘合介質與所述散熱器連接。

5.根據權利要求2～4中任一項所述的柔性LED線路板，其特征在于，所述絕緣層包括：聚酰亞胺層、聚酯薄膜層或聚醚醚酮層。

6.根據權利要求2～4中任一項所述的柔性LED線路板，其特征在于，所述粘合介質包括：膠黏劑、雙面膠、半固化片或熱壓合片。

7.根據權利要求1所述的柔性LED線路板，其特征在于，所述散熱器的類型包括：散熱片、散熱導管、均熱板、風冷散熱器、液冷散熱器、半導體散熱器、干冰散熱器和液氮散熱器。

8.根據權利要求1所述的柔性LED線路板，其特征在于，所述柔性基板的類型包括有膠柔性基板和無膠柔性基板。

9.根據權利要求1所述的柔性LED線路板，其特征在于，所述柔性LED線路板還包括供電單元。

10.一種柔性LED照明裝置，其特征在于，包括：權利要求1所述的柔性LED線路板和保護外殼。