[實用新型]一種整流橋模塊

有效

• 申請號: 202021933013.1
• 申請日: 2020-09-07
• 公開（公告）號: CN212851567U
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 劉建軍
• 申請（專利權）人: 常州東華電力電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H02M7/219
• 代理公司: 南京勤行知識產權代理事務所(普通合伙) 32397
• 代理人: 尹英

本實用新型公開了一種整流橋模塊，包括基板，所述基板的上表面焊接有框體，所述框體的外側壁套接有第二殼體，所述第二殼體的內側壁通過第一螺栓與所述框體的內側壁固定連接，所述基板的上表面對稱固定連接有兩個整流片，兩個所述整流片的上表面均粘接有導熱膠墊，所述導熱膠墊的上表面粘接有導熱鋁片，所述導熱鋁片的頂部焊接有第一銅導熱棒，所述第一銅導熱棒的一端貫穿所述第二殼體的內側壁，第一散熱鰭片將熱量進行揮發，第二銅導熱棒將熱量傳導至第二散熱銅片，第二散熱銅片將熱量傳導至第二散熱鰭片，空氣流通將第二散熱鰭片的熱量從中間孔洞中吹走，將殼體內的熱量傳導至殼體外進行散發，維護使用效果。

技術領域

本實用新型涉及電力電子技術領域，具體為一種整流橋模塊。

背景技術

電力是現代社會的基礎能源，人們的生活如果沒有電是不可想象。但是市電是交流電，當代的大部分用的電器，小到電腦、手機，大到充電樁、高鐵機車，都不能直接利用市電，而需要變流技術進行轉換。半導體整流橋就是實現電流變換的一個基礎器件，傳統的整流橋，為了實現特定的電路功能，內部采用了繁雜的金屬連接片，結構復雜，生產效率低而且難以實現自動化生產。

中國公開授權發明：CN205544973U公開了一種整流橋模塊，該裝置包括鋁基板、二極管芯片和引出電極，整流橋模塊還包括PCB板和具有導電性的連接件，二極管芯片的一端焊接在鋁基板上，二極管芯片的另一端焊接在PCB板上，連接件的兩端分別焊接在鋁基板和PCB板上，引出電極安裝在PCB板上，然而此裝置的外殼容易氧化，熱阻較大，導致裝置的散熱性能較差，熱量在殼體內堆積影響使用效果，為此，提出一種整流橋模塊。

實用新型內容

（一）解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種整流橋模塊。

（二）技術方案

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種整流橋模塊，包括基板，所述基板的上表面焊接有框體，所述框體的外側壁套接有第二殼體，所述第二殼體的內側壁通過第一螺栓與所述框體的內側壁固定連接，所述基板的上表面對稱固定連接有兩個整流片，兩個所述整流片的上表面均粘接有導熱膠墊，所述導熱膠墊的上表面粘接有導熱鋁片，所述導熱鋁片的頂部焊接有第一銅導熱棒，所述第一銅導熱棒的一端貫穿所述第二殼體的內側壁，所述第二殼體的外側壁對稱螺紋連接有兩個第一殼體，兩個所述第一殼體的外側壁均焊接有第一散熱鰭片，所述第一銅導熱棒的外側壁對稱焊接有兩個第一散熱銅片，所述第一殼體的內側壁包覆于所述第一散熱銅片的外側壁，兩個所述整流片的上表面中部均焊接有引出電極，所述引出電極的一端貫穿所述第二殼體的內側壁，兩個所述整流片的下表面中部均焊接有第二銅導熱棒，所述第二銅導熱棒的一端貫穿所述基板的內側壁。

優選的，所述基板的底部四角相互對稱均固定連接有安裝套管。

優選的，兩個所述第二銅導熱棒遠離所述整流片的一端焊接有第二散熱銅片，所述第二散熱銅片的下表面均勻焊接有第二散熱鰭片，所述第二散熱鰭片的一端焊接有第三散熱銅片。

優選的，兩個所述引出電極的頂部焊接有固定塊，所述固定塊的內側壁轉動連接有連接塊，所述連接塊的頂部焊接有連接片。

優選的，所述第二殼體的內側壁固定連接有直螺紋套。

優選的，所述第二殼體的內側壁焊接有第一加強筋，所述基板的上表面焊接有第二加強筋，所述第二加強筋的內側壁且位于所述整流片的上方滑動連接有連接橋，所述整流片的內側壁通過第二螺栓與所述連接橋的內側壁固定連接。

（三）有益效果