[實用新型]一種5G超寬帶小型化微帶合路器有效
| 申請號： | 202021916904.6 | 申請日： | 2020-09-04 |
| 公開（公告）號： | CN212848738U | 公開（公告）日： | 2021-03-30 |
| 發明（設計）人： | 李靈松 | 申請（專利權）人： | 南京華脈科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01P1/213 | 分類號： | H01P1/213 |
| 代理公司： | 江蘇銀創律師事務所 32242 | 代理人： | 何震花 |
| 地址： | 211103 江蘇省南京市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 寬帶 小型化 微帶 合路器 | ||
【權利要求書】：
1.一種5G超寬帶小型化微帶合路器，其特征在于，包括5G通路部分和2G、3G、4G通路部分；所述5G通路部分和2G、3G、4G通路部分采用微帶結構實現， 微帶線路分布于基板正反兩面，所述基板為碳氫化合物陶瓷高頻線路板。
2.根據權利要求1所述一種5G超寬帶小型化微帶合路器，其特征在于，所述合路器包括5G信號輸入端， 2G、3G、4G信號輸入端和公共合路輸出端ANT，其5G信號頻率范圍為：2500～3800MHz，2G、3G、4G信號頻率范圍為：700-2400MHz。
3.根據權利要求1所述一種5G超寬帶小型化微帶合路器，其特征在于，所述5G通路部分包括一條高頻信號傳輸主路和五個分路枝節諧振單元；所述2G、3G、4G通路部分包括一條低頻信號傳輸主路和七個分路枝節諧振單元。
4.根據權利要求1所述一種5G超寬帶小型化微帶合路器，其特征在于，所述2G、3G、4G通路的射頻電感采用貼片形式，所述合路器枝節耦合結構采用平行耦合方式，分布于超薄介質基板的正反兩面。
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