[實(shí)用新型]一種散熱組件及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021909543.2 | 申請日: | 2020-09-03 |
| 公開(公告)號: | CN212781627U | 公開(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 裴江林;賀江山 | 申請(專利權(quán))人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | G03B15/05 | 分類號: | G03B15/05;F21V29/503;F21V29/83;F21V29/89;F21V29/71;G03B30/00 |
| 代理公司: | 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人: | 柳巖 |
| 地址: | 523863 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 散熱 組件 電子設(shè)備 | ||
本申請公開一種散熱組件及電子設(shè)備,涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,散熱組件包括:支架、電路板、熱源、第一散熱部件和緊固件。其中電路板設(shè)置在支架上,熱源設(shè)置在電路板上,第一散熱部件至少部分蓋設(shè)在電路板,且第一散熱部件開設(shè)有第一通孔,緊固件穿過第一通孔與支架固定連接。其中,緊固件采用導(dǎo)熱金屬結(jié)構(gòu)件。本申請通過設(shè)置第一散熱部件提高了散熱組件的散熱性能。本申請中通過緊固件固定第一散熱裝部件,固定結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定,增強(qiáng)了散熱組件的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,延長了產(chǎn)品使用壽命,提高了產(chǎn)品質(zhì)量。本申請的緊固件采用導(dǎo)熱金屬結(jié)構(gòu)件,緊固件硬度好,同時(shí)導(dǎo)熱性好,進(jìn)一步提高了散熱組件的散熱性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種散熱組件及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
現(xiàn)在的大多電子設(shè)備,如移動終端、照相機(jī)等等,均用到了閃光燈,用來調(diào)節(jié)拍攝時(shí)的環(huán)境亮度。閃光燈是個(gè)發(fā)熱器件,發(fā)光時(shí)溫度較高,因此需要很好的散熱措施才能滿足閃光燈的可靠性需求,否則在使用中很容易因?yàn)闇囟冗^高而燒壞閃光燈。
參見圖1所示,常見的電子設(shè)備中的閃光燈組件200一般是直接將閃光燈204通過錫焊203焊貼在FPC電路板201表面,利用FPC電路板201表面的銅皮層202進(jìn)行快速的傳熱和散熱。此散熱方案中,閃光燈204的散熱主要依賴PFC電路板201上的銅皮層202,因此難以將熱全面導(dǎo)出去,散熱效果不好。
為了提高散熱效果,F(xiàn)PC電路板202的銅皮層202要做的很大或者FPC電路板202上的銅皮層202需要厚度很厚。FPC電路板202的銅皮層202要做的很大容易導(dǎo)致FPC電路板202的尺寸也相應(yīng)做大,很難滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求;FPC電路板202的銅皮層202厚度很厚,會導(dǎo)致FPC電路板202不具備很好的彎折性,銅皮層202厚度增加后會變脆,彎折容易斷,并且成本很貴。
現(xiàn)有技術(shù)中也有通過在閃光燈組件上設(shè)置散熱結(jié)構(gòu)來提高閃光燈組件的散熱性能的方案。然后現(xiàn)有技術(shù)中,其散熱結(jié)構(gòu)往往是直接粘接在FPC電路板202上的,牢固性不好,在電子設(shè)備受到外界沖擊時(shí),散熱結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定,容易出現(xiàn)開裂的情況,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
本申請?zhí)峁┮环N散熱組件及電子設(shè)備,散熱性能好,且增強(qiáng)了散熱組件的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,延長了產(chǎn)品使用壽命,提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
上述目標(biāo)和其他目標(biāo)將通過獨(dú)立權(quán)利要求中的特征來達(dá)成。進(jìn)一步的實(shí)現(xiàn)方式在從屬權(quán)利要求、說明書和附圖中體現(xiàn)。
第一方面,本申請?zhí)峁┮环N散熱組件,包括:
支架;
電路板,所述電路板設(shè)置在所述支架上;
熱源,所述熱源設(shè)置在所述電路板上;
第一散熱部件,所述第一散熱部件至少部分蓋設(shè)在所述電路板;且所述第一散熱部件開設(shè)有第一通孔;
緊固件,所述緊固件穿過所述第一通孔,且與所述支架固定連接;
其中,所述緊固件采用導(dǎo)熱金屬結(jié)構(gòu)件。
第二方面,本申請同時(shí)還提供一種電子設(shè)備,包括上述的散熱組件。
本申請?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達(dá)到以下有益效果:
本申請通過設(shè)置第一散熱部件提高了散熱組件的散熱性能,且本申請中通過緊固件固定第一散熱裝部件,固定結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定,增強(qiáng)了散熱組件的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,延長了產(chǎn)品使用壽命,提高了產(chǎn)品質(zhì)量。本申請的緊固件采用導(dǎo)熱金屬結(jié)構(gòu)件,緊固件硬度好,同時(shí)導(dǎo)熱性好,進(jìn)一步提高了散熱組件的散熱性能。
通過以下參照附圖對本申請的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述,本申請的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會變得清楚。
附圖說明
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