[實(shí)用新型]一種鋁基電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021888115.6
• 申請(qǐng)日: 2020-09-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212812153U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李桂華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京尚孚電子電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/05
• 分類號(hào): H05K1/05;H05K1/02
• 代理公司: 南京泰普專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32360
• 代理人: 竇賢宇

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種鋁基電路板，屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域。包括鋁基板，設(shè)置在所述鋁基板上的若干椎體凹槽，設(shè)置在所述椎體凹槽內(nèi)的硅樹脂膠粘劑，位于所述鋁基板上方的線路層，以及設(shè)置在所述線路層下端的若干圓臺(tái)凸起；所述椎體凹槽與所述圓臺(tái)凸起位置相互對(duì)稱，所述線路層與所述鋁基板通過(guò)圓臺(tái)凸起卡入椎體凹槽內(nèi)，使椎體凹槽內(nèi)所述硅樹脂膠粘劑溢出至鋁基板上表面形成粘膠層，將所述鋁基板與所述線路層粘接，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)所述鋁基板上設(shè)置的椎體凹槽與所述線路層上設(shè)置的錐形圖形相互配合，使椎體凹槽內(nèi)所述硅樹脂膠粘劑溢出至鋁基板上表面形成粘膠層，便于使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種鋁基電路板。

背景技術(shù)

PCB鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板，具有良好的機(jī)械加工性能，在LED照明燈具中使用非常廣泛，但由于使用的過(guò)程中產(chǎn)生了過(guò)高的溫度，使鋁基板發(fā)生分層或脫落等問(wèn)題，為此需要提供能夠在高溫環(huán)境下使用也不會(huì)發(fā)生分層或脫落等情況的鋁基電路板。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供給了一種鋁基電路板，通過(guò)硅樹脂膠粘劑將椎體凹槽與圓臺(tái)凸起粘接且在鋁基板與線路層之間形成的粘膠層，采用硅樹脂膠粘劑將鋁基板與線路層牢固的粘接，即使長(zhǎng)期處在高溫環(huán)境下，也不易發(fā)生分層或脫落的情況，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種鋁基電路板，包括鋁基板，設(shè)置在所述鋁基板上的若干椎體凹槽，設(shè)置在所述椎體凹槽內(nèi)的硅樹脂膠粘劑，位于所述鋁基板上方的線路層，以及設(shè)置在所述線路層下端的若干圓臺(tái)凸起；所述椎體凹槽與所述圓臺(tái)凸起位置相互對(duì)稱，所述線路層與所述鋁基板通過(guò)圓臺(tái)凸起卡入椎體凹槽內(nèi)，使椎體凹槽內(nèi)所述硅樹脂膠粘劑溢出至鋁基板上表面形成粘膠層，將所述鋁基板與所述線路層粘接。

優(yōu)選的，所述椎體凹槽靠近所述鋁基板邊緣一側(cè)的側(cè)壁高于對(duì)立側(cè)壁，位于所述鋁基板內(nèi)部的所述椎體凹槽的內(nèi)部高度與靠近所述鋁基板邊緣處的所述椎體凹槽較矮一側(cè)壁高度相同，使所述鋁基板上表面形成矩形凹槽，圓臺(tái)凸起卡入椎體凹槽內(nèi)時(shí)，椎體凹槽內(nèi)的硅樹脂膠粘劑溢出至矩形凹槽內(nèi)，形成粘膠層。

優(yōu)選的，還包括覆在所述線路層上的導(dǎo)熱絕緣膠膜。

優(yōu)選的，還包括所述鋁基板上設(shè)有螺紋孔。

優(yōu)選的，所述線路層的厚度大于所述矩形凹槽的厚度。

有益效果：將硅樹脂膠粘劑注入椎體凹槽內(nèi)，通過(guò)所述鋁基板上設(shè)置的椎體凹槽與所述線路層上設(shè)置的錐形圖形相互配合，將所述椎體凹槽內(nèi)的硅樹脂膠粘劑擠壓至鋁基板與線路層之間形成粘膠層，通過(guò)椎體凹槽與圓臺(tái)凸起來(lái)增大粘膠層的面積，使鋁基板與線路層粘膠的更加牢固。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：鋁基板1、線路層2、圓臺(tái)凸起3、矩形凹槽4、導(dǎo)熱絕緣膠膜5、粘膠層6、椎體凹槽7。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

鋁基電路板在實(shí)際的應(yīng)用中，申請(qǐng)人發(fā)現(xiàn)：長(zhǎng)時(shí)間處在高溫環(huán)境下，使鋁基板發(fā)生分層或脫落等問(wèn)題，針對(duì)這些問(wèn)題，所以發(fā)明了一種鋁基電路板，能夠有效的解決上述問(wèn)題。