[實用新型]多光譜成像芯片、芯片模組以及電子設備

有效

• 申請號: 202021879104.1
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN213748756U
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 劉路路;沈志杰;崔中秋;姜迪;王騰
• 申請（專利權）人: 蘇州多感科技有限公司
• 主分類號: G01J3/28
• 分類號: G01J3/28;G01J3/02
• 代理公司: 深圳市嘉勤知識產權代理有限公司 44651
• 代理人: 董琳

1.一種多光譜成像芯片，其特征在于，包括：

光學傳感層，所述光學傳感層的正面具有光學傳感區域，所述光學傳感區域內形成有包括若干像素單元的傳感陣列；

光學結構層，包括基底、成像結構以及光譜通道層，所述基底具有與所述光學傳感區域對應的透光區域，所述成像結構位于所述透光區域，所述光譜通道層對應于至少部分光學傳感區域，包括至少一種光譜通道，所述光譜通道用于通過特定波段的光線。

2.根據權利要求1所述的多光譜成像芯片，其特征在于，所述基底具有相對的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向進光方向，所述成像結構位于所述第一表面上；所述光譜通道層位于所述第二表面上，或者所述光譜通道層覆蓋所述成像結構的表面，或者所述光譜通道層位于所述成像結構與所述基底之間。

3.根據權利要求1所述的多光譜成像芯片，其特征在于，每個光譜通道對應于所述光學傳感區域內的一個以上的像素單元。

4.根據權利要求1所述的多光譜成像芯片，其特征在于，所述成像結構包括透鏡陣列；所述透鏡陣列中的單個透鏡對應于一個或多個光譜通道。

5.根據權利要求1所述的多光譜成像芯片，其特征在于，所述光譜通道對應于位于所述傳感陣列邊緣或中部的若干像素單元，或者所述光譜通道對應于所述傳感陣列所在的整個區域。

6.根據權利要求1所述的多光譜成像芯片，其特征在于，所述光學結構層通過鍵合層固定于所述光學傳感層上方；所述鍵合層設置于所述光學傳感區域和透光區域外圍，與光學結構層和所述光學傳感層粘合固定；或者，所述光學結構層和所述光學傳感層之間通過透明鍵合層固定，所述透明鍵合層覆蓋整個光學傳感層。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的多光譜成像芯片，其特征在于，所述光學傳感層還包括與所述傳感陣列電連接的電連接結構。

8.根據權利要求7所述的多光譜成像芯片，其特征在于，所述電連接結構包括：位于所述光學傳感層正面的焊盤或者位于所述光學傳感層背面的焊接凸點。

9.一種多光譜成像芯片模組，其特征在于，包括：

如權利要求7所述的多光譜成像芯片；

電路板；

所述多光譜成像芯片的光學傳感層的電連接結構與所述電路板之間形成有電連接。

10.根據權利要求9所述的多光譜成像芯片模組，其特征在于，所述電連接結構包括位于所述光學傳感層背面的焊接凸點，所述多光譜成像芯片通過所述焊接凸點倒裝焊于所述電路板表面。

11.根據權利要求9所述的多光譜成像芯片模組，其特征在于，所述電連接結構包括位于所述光學傳感層正面的焊盤，所述焊盤與所述電路板之間通過鍵合引線形成電連接。

12.根據權利要求11所述的多光譜成像芯片模組，其特征在于，所述電路板內具有一開口，所述多光譜成像芯片位于所述開口內。

13.一種電子設備，其特征在于，包括：

如權利要求9至12中任一項所述的多光譜成像芯片模組；

處理器，與所述多光譜成像芯片模組連接，用于獲取所述多光譜成像芯片模組內的各個光譜通道對應的像素單元產生的感應信號，并形成多光譜圖像。

14.根據權利要求13所述的電子設備，其特征在于，所述處理器還用于根據特定光譜通道對應的像素單元所產生的感應信號，進行特征識別。