[實用新型]一種屏蔽籠及電連接器組件

有效

• 申請號: 202021868464.1
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN212485697U
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 田立春;曾鐵武;王帥;程牧
• 申請（專利權）人: 溫州意華接插件股份有限公司
• 主分類號: H01R13/6581
• 分類號: H01R13/6581;H05K7/20;H01R13/40
• 代理公司: 蘇州三英知識產權代理有限公司 32412
• 代理人: 黃曉明

一種屏蔽籠及電連接器組件，所述屏蔽籠設有用以供插入模組配合的收容通道，所述屏蔽籠具有以圍成收容通道的頂壁、底壁、左側壁、右側壁以及后壁，所述底壁與后壁之間設有用以收容電連接器的通孔，所述屏蔽籠還包括設于頂壁和底壁之間的至少兩個間隔壁，所述間隔壁與頂壁及底壁相對設置，兩個所述間隔壁之間形成間隔空間并將收容通道隔成上收容通道及下收容通道，還包括左散熱模塊和右散熱模塊，所述左散熱模塊對應結合于左側壁外表面，所述右散熱模塊對應結合于右側壁外表面，所述左散熱模塊和/或右散熱模塊形成有凸伸至間隔空間內的延伸模塊。

【技術領域】

本申請實施例涉及通訊傳輸領域，尤其涉及一種屏蔽籠及電連接器組件。

【背景技術】

電連接器組件允許電子設備或外部裝置的用戶將數據傳輸到其他設備和裝置或與其他設備和裝置通信。通常，電連接器組件包括接收在插座組件內的可插拔模塊，插座組件包括可移除地連接到可插拔模塊的插座連接器。插座組件包括金屬籠，該金屬籠具有內部隔室，該內部隔室在其中接收可插拔模塊。插座連接器保持在籠的內部隔室中，用于在可插拔模塊插入其中時與可插拔模塊連接。

可插拔模塊通常根據已建立的尺寸和兼容性的標準構建(例如，小型可插拔(SFP)、XFP、四方小型可插拔(QSFP)、微型四方小型可插拔(Micro QSFP)或QSFP-DD(QuadSmall Form-factor Pluggable Double Density)。XFP、QSFP、MicroQSFP和QSFP-DD和標準要求模塊組件能夠以高速率傳輸數據，例如每秒28千兆位。隨著密度、功率輸出水平和信號傳輸速率的增加，模塊組件內的電路產生更大量的熱量。這些裝置的操作產生的熱量可能導致嚴重的問題。例如，如果模塊的核心溫度上升得太高，某些可插拔模塊可能會性能下降，或者完全失效。

用于控制各個可插拔模塊的溫度的已知技術包括使用由保持架保持的與可插拔模塊對接的散熱格柵和熱管。例如，可插拔模塊的散熱可以通過使用連接到籠的頂部的散熱格柵來實現。散熱格柵包括平面配合接口，該平面配合接口壓靠可插拔模塊的殼體的平坦頂表面以散發來自可插拔模塊的殼體的熱量。來自電氣部件的熱量傳遞到可插拔模塊的殼體中，然后再從殼體傳遞到散熱格柵中。然而，散熱格柵與可插拔模塊的頂表面之間的接口的高熱阻極大地限制了熱傳遞速率。另外，制造公差的變化會導致在散熱格柵與可插拔模塊之間的接口處的繁瑣的組裝和不可靠的熱接觸。

設計限制會限制與可插拔模塊的散熱格柵對接。例如，典型的可插拔模塊設計受到可插拔模塊的幾何形狀或外部尺寸的限制，因為可插拔模塊需要裝載到籠的前端開口中。不能將可插拔模塊的尺寸增加到超出籠的前開口的尺寸。因此，該限制會限制散熱格柵和可插拔模塊之間的對接的表面積，從而限制了傳熱的難易程度。

因此，需要一種具有改善的熱阻的用于可插拔模塊組件的傳熱裝置。

【實用新型內容】

本申請的目的在于提供一種新的屏蔽籠及電連接器組件，具有更好的散熱性能。

為了實現上述目的，本申請通過以下技術方案來實現：

一種屏蔽籠，用以安裝至電路板上，所述屏蔽籠設有用以供插入模組配合的收容通道，所述屏蔽籠具有以圍成所述收容通道的頂壁、底壁、左側壁、右側壁以及后壁，所述底壁與后壁之間設有用以收容電連接器的通孔，所述屏蔽籠還包括設于頂壁和底壁之間的至少兩個間隔壁，所述間隔壁與頂壁及底壁相對設置，兩個所述間隔壁之間形成間隔空間并將收容通道隔成上收容通道及下收容通道，還包括左散熱模塊和右散熱模塊，所述左散熱模塊對應結合于左側壁外表面，所述右散熱模塊對應結合于右側壁外表面，所述左散熱模塊和/或右散熱模塊形成有凸伸至間隔空間內的延伸模塊。

進一步，所述左側壁和右側壁上分別形成有通槽，所述右散熱模塊延伸形成所述延伸模塊，所述延伸模塊穿過右側壁的通槽凸伸至間隔空間內并穿過左側壁的通槽而與左散熱模塊接觸。

進一步，所述左散熱模塊上形成有凹槽，所述延伸模塊插入所述凹槽內。