[實用新型]一種COF金錫共晶用熱壓工裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021860315.0 | 申請日: | 2020-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN213635907U | 公開(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉河洲;余光明;吳飛龍;劉國重 | 申請(專利權(quán))人: | 衡陽華灝新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司: | 深圳市蘭鋒盛世知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44504 | 代理人: | 羅炳鋒 |
| 地址: | 421007 湖南省衡陽市雁峰區(qū)岳屏鎮(zhèn)*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 cof 金錫共晶用 熱壓 工裝 | ||
本實用新型公開了一種COF金錫共晶用熱壓工裝,包括底座,所述底座的上端中部固定連接有加熱裝置,所述底座的上端左部和上端右部均固定連接有支撐板,兩個所述支撐板的上端之間共同固定連接有頂板,所述頂板和底座的相對面左部和相對面右部之間均共同固定連接有導(dǎo)向桿,所述頂板的上端中部穿插活動連接有加壓裝置,右側(cè)所述支撐板的右端中部固定連接有控制器,所述底座的下端四角均固定連接有支撐腳。本實用新型所述的一種COF金錫共晶用熱壓工裝,通過設(shè)置加熱裝置和控制器,便于調(diào)節(jié)裝置的加熱溫度,便于對上熱壓板和下熱壓板進行拆卸更換,通過設(shè)置加壓裝置,提高了裝置的穩(wěn)定性和精準(zhǔn)性,保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及熱壓工裝技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種COF金錫共晶用熱壓工裝。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體集成電路的COF工裝,常稱覆晶薄膜工裝,是將驅(qū)動IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù),是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù),COF工裝工藝通常利用加熱壓板對IC與軟膜電路板上的線路接點或焊墊加熱并施壓,將兩者接合,因為IC接合時接點或焊墊朝下直接與軟膜之接點接合,不進行打線,因此稱之為覆晶工裝,但現(xiàn)有的COF用熱壓工裝還存在以下不足:1、上熱壓板和下熱壓板不能進行拆卸更換,影響了產(chǎn)品的加工效率,且不能根據(jù)產(chǎn)品的不同進行溫度調(diào)節(jié),使用十分不便;2、裝置的穩(wěn)定性能差,導(dǎo)致上熱壓板在對產(chǎn)品進行熱壓工裝時容易出現(xiàn)偏移,影響了產(chǎn)品加工的精準(zhǔn)性,降低了產(chǎn)品的質(zhì)量;故此,我們提出了一種COF金錫共晶用熱壓工裝。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種COF金錫共晶用熱壓工裝,可以有效解決背景技術(shù)中的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型采取的技術(shù)方案為:
一種COF金錫共晶用熱壓工裝,包括底座,所述底座的上端中部固定連接有加熱裝置,所述底座的上端左部和上端右部均固定連接有支撐板,兩個所述支撐板的上端之間共同固定連接有頂板,所述頂板和底座的相對面左部和相對面右部之間均共同固定連接有導(dǎo)向桿,所述頂板的上端中部穿插活動連接有加壓裝置,右側(cè)所述支撐板的右端中部固定連接有控制器,所述底座的下端四角均固定連接有支撐腳。
優(yōu)選的,加熱裝置包括安裝板,所述安裝板的上端中部固定連接有下熱壓板,所述安裝板的上端四角均開有安裝孔,四個所述安裝孔內(nèi)均螺紋連接有一號螺栓,所述安裝板的下端通過四個一號螺栓與底座的上端固定連接。
優(yōu)選的,所述加壓裝置包括液壓缸,所述液壓缸的輸出端貫穿頂板的上端并固定連接有推桿,所述推桿的下端固定連接有固定板,所述固定板的上端四角均螺紋連接有二號螺栓,所述固定板的下端通過四個二號螺栓固定連接有限位板,所述限位板的下端中部固定連接有上熱壓板,所述限位板的上端左部和上端右部均穿插固定連接有定位套。
優(yōu)選的,所述上熱壓板的上端中部固定連接有壓塊,所述下熱壓板的上端中部開有放置槽,所述上熱壓板的右端中部和下熱壓板的右端中部均固定連接有溫度感應(yīng)器,所述上熱壓板的前端和下熱壓板的前端均穿插固定連接有若干個加熱管。
優(yōu)選的,兩個所述定位套的上端中部分別與兩個對應(yīng)的導(dǎo)向桿的外表面穿插活動連接,所述上熱壓板位于下熱壓板的正上方。
優(yōu)選的,若干個所述加熱管和兩個溫度感應(yīng)器均與控制器電性連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型具有如下有益效果:
一、通過設(shè)置加熱裝置和控制器,通過溫度感應(yīng)器可感應(yīng)上熱壓板和下熱壓板的溫度,再通過控制器可調(diào)節(jié)加熱管的加熱溫度,適用于不同不同規(guī)格的產(chǎn)品加工,擴大了使用范圍,通過一號螺栓和二號螺栓便于對上熱壓板和下熱壓板進行拆卸更換,提高了產(chǎn)品的加工效率;
二、通過設(shè)置加壓裝置,通過液壓缸帶動上熱壓板對下熱壓板上的工件進行熱壓工裝,再通過導(dǎo)向桿對限位板進行限位,提高了上熱壓板移動時的的穩(wěn)定性,提高了產(chǎn)品價格的精準(zhǔn)性,保證了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量,提高了產(chǎn)品的合格率。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





