[實用新型]Type-C激光焊接一體式連接器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021860287.2 | 申請日： | 2020-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN212935055U | 公開（公告）日： | 2021-04-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 沈松柏 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞昆嘉電子有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/6581 | 分類號： | H01R13/6581;H01R13/504 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 吳成開;徐勛夫 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | type 激光 焊接 體式 連接器 | ||
本實用新型公開一種Type?C激光焊接一體式連接器，包括有絕緣本體、上排端子、下排端子以及屏蔽外殼；所述屏蔽外殼包括有主殼體及上蓋板，主殼體的頂部后端敞開形成有通槽，所述通槽的左右兩側(cè)邊均向外延伸出有支撐部；所述上蓋板包括有主體部，所述主體部前端面與通槽的前側(cè)內(nèi)壁拼合并通過激光焊接固定，主體部的左右兩側(cè)均向外延伸出有連接部，所述連接部疊合在支撐部上并通過激光焊接固定，每一連接部的外側(cè)邊均向下折彎延伸出有固定腳。通過將主殼體和上蓋板通過激光焊接的方式固定在一起構(gòu)成屏蔽外殼,使得本產(chǎn)品可通過屏蔽外殼上的固定腳焊接固定在電路板上,結(jié)構(gòu)強度高，并且沉板很低,減少連接器占用電路板的空間,為客戶的使用帶來方便。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種Type-C激光焊接一體式連接器。
背景技術(shù)
Type-C是一種通用串行總線的硬件接口規(guī)范,由USB-IF組織于2014年8月份發(fā)布，是USB標準化組織為了解決USB接口長期以來物理接口規(guī)范不統(tǒng)一，電能只能單向傳輸?shù)缺锥硕贫ǖ娜陆涌?，Type-C接口的優(yōu)點在于更加纖薄的設(shè)計、更快的傳輸速度以及更大的電力傳輸。
連接器通常需要將其焊接到電路板上進行工作，常規(guī)的連接器大多在連接器的屏蔽外殼上設(shè)置一帶有焊接腳的緊固殼，這種方式結(jié)構(gòu)不穩(wěn)固，并且會使連接器沉板很高，占用較大的空間，難以在小型電路板上使用。因此，有必要設(shè)計一種新的方案，以解決上述問題。
實用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種Type-C激光焊接一體式連接器，其能有效解決現(xiàn)有之連接器結(jié)構(gòu)不穩(wěn)固、沉板高、占用空間大的問題。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案：
一種Type-C激光焊接一體式連接器，包括有絕緣本體、上排端子、下排端子以及屏蔽外殼；所述上排端子和下排端子上下設(shè)置在絕緣本體上；所述屏蔽外殼包覆在絕緣本體外；所述屏蔽外殼包括有主殼體以及上蓋板，所述主殼體包覆在絕緣本體外，主殼體的頂部后端敞開形成有通槽，所述通槽的左右兩側(cè)邊均向外延伸出有支撐部；所述上蓋板包括有主體部，所述主體部前端面與通槽的前側(cè)內(nèi)壁拼合并通過激光焊接固定，主體部的左右兩側(cè)均向外延伸出有連接部，所述連接部疊合在支撐部上并通過激光焊接固定，每一連接部的外側(cè)邊均向下折彎延伸出有固定腳。
作為一種優(yōu)選方案，所述支撐部為前后延伸的條狀，對應(yīng)的，所述連接部亦為前后延伸的條狀，連接部的長度大于支撐部的長度，且連接部的寬度大于支撐部的寬度。
作為一種優(yōu)選方案，所述連接部之前后兩端外側(cè)邊均向下折彎延伸出有前述固定腳。
作為一種優(yōu)選方案，所述連接部的前端反向折彎延伸出有固定部，所述固定部壓抵于支撐部的前端底面上。
作為一種優(yōu)選方案，所述主殼體的底部后端兩側(cè)均向下折彎延伸出有第一扣臂，所述絕緣本體上開設(shè)有第一扣槽，所述第一扣臂扣合于第一扣槽中。
作為一種優(yōu)選方案，所述主體部的后端兩側(cè)均向下折彎延伸出有第二扣臂，所述絕緣本體上開設(shè)有第二扣槽，所述第二扣臂扣合于第二扣槽中。
作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣本體包括有內(nèi)絕緣件和外絕緣件，所述內(nèi)絕緣件鑲嵌成型固定在外絕緣件內(nèi)，所述下排端子與內(nèi)絕緣件鑲嵌成型固定在一起，所述上排端子卡裝在內(nèi)絕緣件上并與外絕緣件鑲嵌成型固定在一起。
作為一種優(yōu)選方案，所述內(nèi)絕緣件上鑲嵌成型固定有中夾片，所述中夾片位于上排端子和下排端子之間。
本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知：
通過將主殼體和上蓋板通過激光焊接的方式固定在一起構(gòu)成屏蔽外殼,使得本產(chǎn)品可通過屏蔽外殼上的固定腳焊接固定在電路板上,結(jié)構(gòu)強度高，并且沉板很低,減少連接器占用電路板的空間,為客戶的使用帶來方便。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東莞昆嘉電子有限公司，未經(jīng)東莞昆嘉電子有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202021860287.2/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
