[實用新型]一種微型快響應壓力傳感器

有效

• 申請號: 202021858324.6
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN212844113U
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 馬步興;范茂軍;黃富年;曹小軍
• 申請（專利權）人: 深圳市信為科技發展有限公司
• 主分類號: G01L7/08
• 分類號: G01L7/08;G01L19/06
• 代理公司: 深圳勝博時代專利代理事務所(普通合伙) 44506
• 代理人: 王成坤

本實用新型公開了一種微型快響應壓力傳感器，包括前殼和和后蓋并形成有腔體，腔體內設置有陶瓷板，陶瓷板設置有通孔，陶瓷板一端設置有支撐環，陶瓷板的另一端設置有硅膠管，硅膠管呈中空狀，硅膠管一端與通孔相對通，硅膠管另一端與腔體相對通，支撐環內設置有玻璃基底和芯片，玻璃基底呈中空狀，玻璃基底一端膠粘于陶瓷板上并與通孔相對通，芯片的一端面密閉蓋合于玻璃基底另一端上，腔體一端設置有濾網，腔體另一端設置有電纜線，陶瓷板內嵌有金屬導柱，金屬導柱一端與芯片連接，金屬導柱另一端與電纜線連接，后蓋設置有通氣管，通氣管穿過后蓋并延伸至腔體內部；這樣使得壓力傳感器檢測迅速、響應速度更快，方便用戶進行測壓。

技術領域

本實用新型涉及傳感器技術領域，尤其是一種微型快響應壓力傳感器。

背景技術

現有氣壓傳感器結構一般包括有塑膠框架和氣壓傳感器芯片，利用塑膠框架作為氣壓傳感器芯片的載體，再用膠水固定住氣壓傳感器芯片，當氣壓傳遞到氣壓傳感器芯片時，氣壓傳感器芯片上的薄膜產生型變，上面的電阻值隨即發生變化，進行輸出電壓信號，但是塑膠框架封裝的氣壓傳感器芯片因塑膠材料和氣壓傳感器芯片材料的材質不同，造成在不同的溫度下因熱脹冷縮的差異造成氣壓傳感器芯片輸出誤差比較大，影響氣壓傳感器檢測的精度，使塑膠框架封裝的氣壓傳感器應用環境比較局限。

發明內容

針對上述現有技術中存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種微型快響應壓力傳感器。

為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種微型快響應壓力傳感器，其特征在于：包括前殼和后蓋，所述前殼通過螺紋與所述后蓋連接，所述前殼和所述后蓋之間形成有一腔體，所述腔體內設置有一陶瓷板，所述陶瓷板上設置有一通孔，所述陶瓷板一端設置有一支撐環，所述陶瓷板的另一端設置有硅膠管，所述硅膠管呈中空狀，所述硅膠管一端與所述通孔相對通，所述硅膠管另一端與所述腔體相對通，所述支撐環內設置有玻璃基底和芯片，所述玻璃基底也呈中空狀，所述玻璃基底一端膠粘于所述陶瓷板上并與所述通孔相對通，所述芯片的一端面密閉蓋合于所述玻璃基底另一端上，所述腔體一端設置有濾網，所述腔體另一端設置有電纜線，所述陶瓷板上還內嵌有金屬導柱，所述金屬導柱一端與所述芯片連接，所述金屬導柱另一端與所述電纜線連接，所述后蓋上設置有一通氣管，所述通氣管穿過所述后蓋并延伸至所述腔體內部。

優選地，所述陶瓷板與所述腔體內壁之間填充有灌封膠。

優選地，所述陶瓷板位于所述硅膠管一面鋪設有一層灌封膠。

優選地，所述濾網上設置有若干個方孔。

優選地，所述前殼上設置有一密封圈。

采用上述方案，本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過設計一種微型快響應壓力傳感器，被測終端的氣體通過濾網上的方孔進入腔體內，作用到芯片一面的膜片上，大氣壓通過通氣管進入腔體內，再經過硅膠管、陶瓷板上的通孔和玻璃基底達到芯片另一面的膜片上，以大氣壓為參考值，這樣即可測量出被測氣壓的壓力值，這樣使得檢測迅速，并且壓力傳感器的響應速度更快，方便用戶進行測壓；通過陶瓷板與腔體內壁之間填充灌封膠，使得被測氣壓與大氣壓形成了隔絕；通過灌封膠將陶瓷板上的電子元器件與空氣相隔絕；通過濾網上設方孔，可以使得被測終端的氣體進入腔體時更加迅速，讓芯片的響應速度更快；當將壓力傳感器與被測終端通過螺紋的方式連接時，密封圈起到一個密封的作用。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的剖視圖；

圖3是本實用新型的濾網結構示意圖；

圖4是本實用新型的氣壓導向圖。

上述說明書中附圖標記表示說明：