[實用新型]用于硬化場地探測的耦合電極

有效

• 申請號: 202021857285.8
• 申請日: 2020-08-31
• 公開（公告）號: CN213091900U
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 馬龍;張輝;陳昌彥;劉國;賈輝;白朝旭;高宏偉;孫玉輝;趙翔
• 申請（專利權）人: 北京市勘察設計研究院有限公司
• 主分類號: G01V3/00
• 分類號: G01V3/00
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203
• 代理人: 沈波

1.用于硬化場地探測的耦合電極，其特征在于：包括引線(1)、注水孔(2)、帶螺紋有機玻璃孔狀封板(3)、有機玻璃外殼(4)、帶螺紋銅餅(5)和耦合袋(9)；引線(1)與帶螺紋銅餅(5)焊接；注水孔(2)位于有機玻璃外殼(4)頂部，帶螺紋有機玻璃孔狀封板(3)位于有機玻璃外殼(4)內部上方，帶螺紋有機玻璃孔狀封板(3)通過螺紋與有機玻璃外殼(4)相連，用以封擋耦合劑(7)，擰開帶螺紋有機玻璃孔狀封板(3)后補充耦合劑(7)，同時便于注水；引線(1)、注水孔(2)、帶螺紋有機玻璃孔狀封板(3)、帶螺紋銅餅(5)、底封(8)和耦合袋均被封裝在有機玻璃外殼(4)內部；帶螺紋銅餅(5)位于有機玻璃外殼(4)的內部中間位置，帶螺紋銅餅(5)通過螺紋與有機玻璃外殼(4)相連，通過帶螺紋銅餅(5)進行供電以及電位測量。

2.根據權利要求1所述的用于硬化場地探測的耦合電極，其特征在于：帶螺紋銅餅(5)上設有滲水孔(6)，滲水孔(6)均勻分布于帶螺紋銅餅(5)上，便于注入的鹽水滲入下方的耦合劑(7)中；耦合袋(9)通過橡皮筋套在有機玻璃外殼(4)底部形成底封(8)，耦合劑(7)填充于整個有機玻璃外殼(4)內部和耦合袋(9)中。

3.根據權利要求1所述的用于硬化場地探測的耦合電極，其特征在于：引線(1)通過夾子與外部傳輸電纜相連。

4.根據權利要求1所述的用于硬化場地探測的耦合電極，其特征在于：通過注水孔(2)往耦合電極中注入鹽水。

5.根據權利要求1所述的用于硬化場地探測的耦合電極，其特征在于：有機玻璃外殼(4)是整個耦合電極的封裝部分，各部件均與有機玻璃外殼(4)相連。

6.根據權利要求1所述的用于硬化場地探測的耦合電極，其特征在于：耦合劑(7)為黏土。

7.根據權利要求1所述的用于硬化場地探測的耦合電極，其特征在于：底封(8)用以封擋耦合劑(7)。

8.根據權利要求1所述的用于硬化場地探測的耦合電極，其特征在于：耦合袋(9)為棉布袋。