[實用新型]一種底板全部采用壓彎搭接口組焊的浮艙式鋼浮盤有效
| 申請號： | 202021854911.8 | 申請日： | 2020-08-31 |
| 公開（公告）號： | CN212823852U | 公開（公告）日： | 2021-03-30 |
| 發明（設計）人： | 楊云峰;吳海峰;宋琪 | 申請（專利權）人： | 大慶新科華石化設備有限責任公司 |
| 主分類號： | B23P23/00 | 分類號： | B23P23/00;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 163000 黑*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 底板 全部 采用 壓彎搭 接口 浮艙式鋼浮盤 | ||
【權利要求書】：
1.一種底板全部采用壓彎搭接口組焊的浮艙式鋼浮盤，包括浮盤本體(1)，其特征在于，所述浮盤本體(1)由若干底板(2)拼接而成，各個底板(2)的一端端部均設有壓彎搭接口(5)，所述底板(2)之間通過壓彎搭接口(5)依次相互搭接，在底板(2)之間形成若干豎向搭接焊縫(3)和與豎向搭接焊縫(3)垂直的若干相互平行的橫向搭接焊縫(4)。
2.根據權利要求1所述的一種底板全部采用壓彎搭接口組焊的浮艙式鋼浮盤，其特征在于，所述浮盤本體(1)的底板(2)上表面為平整面。
3.根據權利要求1所述的一種底板全部采用壓彎搭接口組焊的浮艙式鋼浮盤，其特征在于，所述浮盤本體(1)下表面形成橫豎多道交錯的加強筋。
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