[實用新型]一種傳感器封裝結構

有效

• 申請號: 202021852355.0
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN213586826U
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 李帥
• 申請（專利權）人: 哈爾濱愛創科技開發有限公司
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;G01D5/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種傳感器封裝結構，包括有底板(1)，其特征在于，所述底板(1)頂面的左右兩側分別安裝有第一電機(2)和第二電機(3)，所述底板(1)頂面的左側固定連接有向上伸出的下轉軸(4)，所述底板(1)的頂面安裝有輸送帶(5)，所述底板(1)的中部連接有向上伸出的架體(6)，所述架體(6)的上方安裝有第三電機(7)，且架體(6)的上方連接有位于架體(6)左側的傳動裝置(8)，所述傳動裝置(8)側面的下方連接有上轉軸(9)，且傳動裝置(8)的底面和輸送帶(5)的表面分別安裝有封裝機構(10)。

2.根據權利要求1所述的一種傳感器封裝結構，其特征在于，所述輸送帶(5)包括有定位桿(51)，所述定位桿(51)的頂端套接有滾軸(52)，兩側所述滾軸(52)的外部套接有帶體(53)，所述定位桿(51)固定連接在底板(1)的頂面。

3.根據權利要求1所述的一種傳感器封裝結構，其特征在于，所述傳動裝置(8)包括有護殼(81)，所述護殼(81)內腔的上方安裝有轉盤(82)，所述轉盤(82)的側面鉸接在傳動桿(83)的一端，且傳動桿(83)的另一端鉸接有伸縮桿(84)，所述護殼(81)底面的中部套接有滑環(85)，所述伸縮桿(84)套接在滑環(85)內部且貫穿護殼(81)的內外兩側。

4.根據權利要求1所述的一種傳感器封裝結構，其特征在于，所述封裝機構(10)包括有固定板(101)，所述固定板(101)的底面連接有加熱片(102)，且固定板(101)的中部連接有向下伸出的刀口(103)，所述輸送帶(5)的表面固定連接有均勻分布的凹槽(104)。

5.根據權利要求1所述的一種傳感器封裝結構，其特征在于，所述底板(1)底面的四周分別連接有底座，所述底座的數量有四個，且四個底座的底面在同一水平面上。

6.根據權利要求4所述的一種傳感器封裝結構，其特征在于，所述凹槽(104)分為內外兩層，所述刀口(103)嵌入至凹槽(104)的凹槽內，且加熱片(102)和凹槽(104)相互平行。

7.根據權利要求4所述的一種傳感器封裝結構，其特征在于，所述凹槽(104)的數量有六個，六個所述凹槽(104)均勻連接在輸送帶(5)的表面，且刀口(103)和凹槽(104)的中部在同一垂直線上。