[實用新型]一種半導體手機散熱器

有效

• 申請號: 202021849266.0
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN213426729U
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 葛建方
• 申請（專利權）人: 海南金瑞杰商務服務有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;F25B21/02;H04M1/04
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 張瑋瑋

1.一種半導體手機散熱器，包括與手機尺寸匹配的扁長方體底座，所述底座兩側設置卡爪，所述卡爪用于將手機卡固于所述底座的正面，其特征在于，所述底座的背面設置凹槽，還包括半導體制冷片，所述半導體制冷片的冷端設置于所述凹槽內，所述底座內部中空，所述底座內部填充導熱液，所述底座內部懸空設置與所述底座平行的導板，所述導板通過多個固定桿與所述底座的內壁連接。

2.根據權利要求1所述的一種半導體手機散熱器，其特征在于，所述凹槽為長條形，所述凹槽的長邊與所述底座的長邊平行，所述半導體制冷片的尺寸與所述凹槽的尺寸一致。

3.根據權利要求1所述的一種半導體手機散熱器，其特征在于，所述底座背面設置外殼，所述外殼覆蓋所述半導體制冷片，所述外殼內設置風扇，所述風扇位于所述半導體制冷片上方，所述外殼頂端設置格柵。

4.根據權利要求3所述的一種半導體手機散熱器，其特征在于，所述外殼側壁底部設置多個通風口。

5.根據權利要求4所述的一種半導體手機散熱器，其特征在于，所述外殼上設置多個電源接口。

6.根據權利要求1所述的一種半導體手機散熱器，其特征在于，所述導熱液為水。

7.根據權利要求1所述的一種半導體手機散熱器，其特征在于，所述凹槽的底部為鋁片，所述鋁片兩面分別與所述冷端和所述導熱液接觸。