[實用新型]一種IC芯片放置治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021842134.5 | 申請日: | 2020-08-28 |
| 公開(公告)號: | CN213094585U | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 向菊 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市羿烽科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/30 | 分類號: | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司: | 重慶百潤洪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 50219 | 代理人: | 郝艷平 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 ic 芯片 放置 | ||
本實用新型屬于治具技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種IC芯片放置治具,包括底板,所述底板上滑動連接有第一滑動板和第二滑動板,第一滑動板和第二滑動板相對設(shè)置,第一滑動板和第二滑動板的頂端分別固定安裝有第一限位板和第二限位板,第一滑動板和第二滑動板之間設(shè)置有多個IC芯片放置工位,第一限位板和第二限位板上與IC芯片放置工位對應(yīng)的位置開設(shè)有多個與IC芯片引腳相適配的缺口,第一滑動板和第二滑動板的一端分別固定安裝有第一擋板和第二擋板,第一擋板和第二擋板相對設(shè)置。本實用新型的一種IC芯片放置治具,保證待抓取IC芯片的放置位置準確,有助于提高IC芯片在PCB上貼放位置的準確性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及治具技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種IC芯片放置治具。
背景技術(shù)
SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點,成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有:印刷機、貼片機(上表面電子元件)、回流焊、插件、波峰爐和測試包裝。
在貼片機的工作環(huán)節(jié),需要將IC芯片放置在治具上,貼片機按照程序設(shè)計對治具上的IC芯片進行抓取并貼放在PCB上,然而,IC芯片在治具上放置位置是否準確,將直接導(dǎo)致抓取位置的準確度,如果抓取的位置不準確也是導(dǎo)致IC芯片的貼裝位置偏移、元件極性錯誤以及發(fā)生漏貼和多貼的主要因素之一,因此,保證治具上IC芯片放置位置的準確性。
實用新型內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本實用新型提供的一種IC芯片放置治具,保證待抓取IC芯片的放置位置準確,有助于提高IC芯片在PCB上貼放位置的準確性。
為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型提出以下技術(shù)方案:
一種IC芯片放置治具,包括底板,所述底板上滑動連接有第一滑動板和第二滑動板,第一滑動板和第二滑動板相對設(shè)置,第一滑動板和第二滑動板的頂端分別固定安裝有第一限位板和第二限位板,第一滑動板和第二滑動板之間設(shè)置有多個IC芯片放置工位,第一限位板和第二限位板上與IC芯片放置工位對應(yīng)的位置開設(shè)有多個與IC芯片引腳相適配的缺口,第一滑動板和第二滑動板的一端分別固定安裝有第一擋板和第二擋板,第一擋板和第二擋板相對設(shè)置。
進一步地,所述第一限位板上鉸接活動板,活動板位于相鄰兩個工位的位置固定安裝有連接桿,連接桿上固定安裝有位置分離塊。
進一步地,所述位置分離塊的兩側(cè)均開設(shè)有凹槽。
進一步地,所述第一限位板上缺口遠離第二限位板的一側(cè)壁分別與所述第一滑動板的內(nèi)側(cè)面和所述活動板靠近位置分離塊的一側(cè)面平齊;第二限位板上缺口遠離第一限位板的一側(cè)壁與第二滑動板的內(nèi)側(cè)面平齊。
進一步地,所述位置分離塊遠離連接桿的一端為楔形。
進一步地,所述底板的邊緣上開設(shè)有四個螺紋孔,四個螺紋孔分別位于底板的四個直角處。
由上述技術(shù)方案可知,本實用新型的有益效果:通過在底板上設(shè)置第一滑動板和第二滑動板,便于調(diào)節(jié)第一滑動板和第二滑動板之間的距離,適應(yīng)不同的IC芯片的尺寸;通過將多個IC芯片置于第一滑動板和第二滑動板之間的多個工位上,并使IC芯片的芯片引腳與第一滑動板和第二滑動板的內(nèi)側(cè)壁滑動接觸,其中,待抓取IC芯片與第一擋板和第二擋板接觸且待抓取IC芯片的芯片引腳與缺口的位置相對應(yīng),從而實現(xiàn)待抓取芯片位置的限定,便于IC芯片抓取組件抓取IC芯片,提高抓取組件抓取的準確度,有助于提高IC芯片在PCB上貼放位置的準確性。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。在所有附圖中,類似的元件或部分一般由類似的附圖標記標識。附圖中,各元件或部分并不一定按照實際的比例繪制。
圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
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