[實用新型]具有電互連橋的封裝體器件

有效

• 申請號: 202021838113.6
• 申請日: 2020-08-28
• 公開（公告）號: CN213483740U
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 陳勇;D·加尼
• 申請（專利權）人: 意法半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/538
• 分類號: H01L23/538;H01L21/48
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 董莘

1.一種具有電互連橋的封裝體器件，其特征在于，所述封裝體器件包括：

襯底，包括第一部分和與所述第一部分間隔開的第二部分；

第一管芯，被耦合到所述襯底的所述第一部分，所述第一管芯在第一側面上具有第一接觸并且在第二側面上具有第二接觸，所述第一側面面向所述襯底，所述第二側面背對所述襯底；

第二管芯，被耦合到所述襯底的所述第二部分，所述第二管芯在第三側面上具有第三接觸并且在第四側面上具有第四接觸，所述第三側面面向所述襯底，所述第四側面背對所述襯底；

模塑件，在所述第一管芯的所述第二側面、所述第二管芯的所述第四側面、和所述襯底上；

開口，與所述第二接觸和所述第四接觸對準，所述開口延伸到所述模塑件中；以及

第一導電件，位于所述開口內，所述第一導電件將所述第一管芯的所述第二接觸耦合到所述第二管芯的所述第四接觸。

2.根據權利要求1所述的封裝體器件，其特征在于，所述模塑件為經摻雜的導電模塑件。

3.根據權利要求1所述的封裝體器件，其特征在于，所述開口包括側壁，所述側壁被覆蓋在第二導電件的薄層中。

4.根據權利要求3所述的封裝體器件，其特征在于，所述第二導電件的所述薄層被耦合到所述第二接觸和所述第四接觸。

5.根據權利要求1所述的封裝體器件，其特征在于，第二導電件的薄層位于所述第二接觸與所述第四接觸之間。

6.根據權利要求1所述的封裝體器件，其特征在于，所述第一導電件是焊接件。

7.根據權利要求1所述的封裝體器件，其特征在于，所述第一導電件是導電鍍層。

8.根據權利要求1所述的封裝體器件，其特征在于，所述襯底包括鈍化層、重新分布層、第一接觸墊焊盤、和第二接觸墊焊盤。

9.根據權利要求1所述的封裝體器件，其特征在于，還包括：

在所述第一管芯的所述第二側面上的第一鈍化層；

在所述第二管芯的所述第四側面上的第二鈍化層；

在所述第一鈍化層上的第一導電層，所述第一導電層被耦合到所述第二接觸；以及

在所述第二鈍化層上的第二導電層，所述第二導電層被耦合到所述第四接觸。

10.一種具有電互連橋的封裝體器件，其特征在于，所述封裝體器件包括：

襯底，包括第一表面、背對所述第一表面的第二表面、以及在所述第一表面上的多個第一接觸；

第一封裝體，被耦合到所述襯底的所述第二表面，所述第一封裝體包括第一管芯、在所述第一管芯上的第一模塑件、以及第二接觸；

第二封裝體，被耦合到所述襯底的所述第二表面并且與所述第一封裝體間隔開，所述第二封裝體包括第二管芯、在所述第二管芯上的所述第一模塑件、以及第三接觸；

開口，位于所述第一封裝體與所述第二封裝體之間，所述開口與所述第二接觸和所述第三接觸對準；

第二模塑件，在所述第一模塑件上，所述第二模塑件位于所述第二接觸與所述第三接觸之間；以及

導電件，位于所述開口內。

11.根據權利要求10所述的封裝體器件，其特征在于，所述導電件是電互連橋。

12.根據權利要求10所述的封裝體器件，其特征在于，導電件的薄層位于所述第二接觸與所述第三接觸之間。

13.根據權利要求10所述的封裝體器件，其特征在于，還包括：

在所述第一管芯上的第一鈍化層；

在所述第二管芯上的第二鈍化層；

在所述第一鈍化層上的第一導電層，所述第一導電層被耦合到所述第二接觸；以及

在所述第二鈍化層上的第二導電層，所述第二導電層被耦合到所述第三接觸。

14.根據權利要求10所述的封裝體器件，其特征在于，在所述開口內的所述導電件被耦合到所述第二接觸和所述第三接觸。