[實(shí)用新型]一種顯示面板和電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202021834148.2 | 申請日: | 2020-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN212571003U | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 付劍波;趙攀;袁山富 | 申請(專利權(quán))人: | 重慶康佳光電技術(shù)研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/64 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永強(qiáng) |
| 地址: | 402760 重慶市璧*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 顯示 面板 電子設(shè)備 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
第一基板,所述第一基板設(shè)有驅(qū)動陣列;
多個(gè)發(fā)光單元,多個(gè)所述發(fā)光單元陣列設(shè)置在所述第一基板設(shè)有驅(qū)動陣列的一側(cè),所述驅(qū)動陣列與所述發(fā)光單元電連接;
導(dǎo)熱組件,至少部分所述導(dǎo)熱組件設(shè)置在相鄰的所述發(fā)光單元之間。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,還包括與所述第一基板相對設(shè)置的第二基板,所述第二基板朝向所述第一基板的一側(cè)設(shè)置有光轉(zhuǎn)換單元,所述光轉(zhuǎn)換單元設(shè)置在所述發(fā)光單元的出光側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述第一基板開設(shè)有第一貫穿孔;
所述導(dǎo)熱組件包括第一導(dǎo)熱層與第一導(dǎo)熱件,所述第一導(dǎo)熱層設(shè)置在所述第一基板背離所述發(fā)光單元的另一側(cè),所述第一導(dǎo)熱件設(shè)置在相鄰的所述發(fā)光單元之間;
所述第一導(dǎo)熱件通過所述第一貫穿孔與所述第一導(dǎo)熱層連接。
4.如權(quán)利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述導(dǎo)熱組件還包括第二導(dǎo)熱件以及第二導(dǎo)熱層,所述第二基板開設(shè)有第二貫穿孔;
所述第二導(dǎo)熱層層疊在所述第二基板背向所述光轉(zhuǎn)換單元的一側(cè),所述第二導(dǎo)熱件的一端與所述第二導(dǎo)熱層連接,另一端通過所述第二貫穿孔與所述第一導(dǎo)熱件連接。
5.如權(quán)利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述導(dǎo)熱組件還包括第三導(dǎo)熱層,所述第三導(dǎo)熱層設(shè)于所述發(fā)光單元和所述光轉(zhuǎn)換單元之間,所述第一導(dǎo)熱件和/或所述第二導(dǎo)熱件與所述第三導(dǎo)熱層連接。
6.如權(quán)利要求5所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括阻熱層,所述阻熱層設(shè)于所述第三導(dǎo)熱層和所述光轉(zhuǎn)換單元之間。
7.如權(quán)利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述第一導(dǎo)熱層背向所述發(fā)光單元的表面設(shè)有散熱紋理。
8.如權(quán)利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述第一導(dǎo)熱件為多個(gè),多個(gè)所述第一導(dǎo)熱件圍合形成多個(gè)腔室,所述發(fā)光單元與所述腔室一一對應(yīng),并容置于所述腔室。
9.如權(quán)利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述第二導(dǎo)熱件包括相互連接的吸熱部和散熱部,所述吸熱部至少部分與所述光轉(zhuǎn)換單元連接,所述吸熱部的截面呈梯形,所述梯形的上底與所述第一導(dǎo)熱件連接,所述梯形的下底與所述散熱部連接,所述散熱部與所述第二導(dǎo)熱層連接。
10.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的顯示面板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





