[實用新型]一種針對薄膜電路板的電鍍框架及電鍍上料臺

有效

• 申請號: 202021828980.1
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN213327892U
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 石寧
• 申請（專利權）人: 江門市高智電子科技有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D7/00;C25D17/06
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 梁國平

本實用新型公開了一種針對薄膜電路板的電鍍框架及電鍍上料臺，其中電鍍框架包括與薄膜電路板邊緣相同形狀的金屬圈以及用于夾持所述金屬圈和薄膜電路板的金屬夾，所述金屬圈的外圈大于或等于薄膜電路板的邊緣尺寸，所述金屬圈的內圈小于薄膜電路板的邊緣尺寸，所述金屬夾包括上夾片和下夾片，所述上夾片和下夾片對向設置使所述金屬夾的側面構成具有開口的錐形，錐形的開口兩側為平滑圓弧，錐形開口到錐形底部之間的距離不大于所述金屬圈的外圈到內圈的垂直距離，而電鍍上料臺包括電鍍夾具，采用電鍍框架可以使薄膜電路板接觸電鍍夾具的地方獲得硬質PCB板的硬度，從而可以適應面向硬質PCB板的電鍍設備，節省了工廠的設備成本。

技術領域

本實用新型涉及電路板加工設備領域，特別是一種針對薄膜電路板的電鍍框架及電鍍上料臺。

背景技術

在電路板干式鍍法工藝中，需要用電鍍夾具固定電路板并將其送入電鍍設備，除了傳統的硬質PCB板，工廠還會承接一些薄膜電路板的加工需求，薄膜電路板是一種以PET薄膜為基材制成的柔性線路板，并具有可撓性，它也需要經過電鍍加工，由于薄膜電路板在普通電鍍設備加工過程中可能損壞，因此需要購入特殊的電鍍設備，加大了工廠的設備成本支出。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種針對薄膜電路板的電鍍框架及電鍍上料臺，利用電鍍框架使薄膜電路板適應普通電鍍設備，節省工廠的設備采購成本。

本實用新型解決其問題所采用的技術方案是：

一種針對薄膜電路板的電鍍框架，包括與薄膜電路板邊緣相同形狀的金屬圈以及用于夾持所述金屬圈和薄膜電路板的金屬夾，所述金屬圈的外圈大于或等于薄膜電路板的邊緣尺寸，所述金屬圈的內圈小于薄膜電路板的邊緣尺寸，所述金屬夾包括上夾片和下夾片，所述上夾片和下夾片對向設置使所述金屬夾的側面構成具有開口的錐形，錐形的開口兩側為平滑圓弧，錐形開口到錐形底部之間的距離不大于所述金屬圈的外圈到內圈的垂直距離。

進一步，所述金屬圈為圓角矩形圈。

進一步，還包括用于加強固定的中間條，所述中間條設置在所述金屬圈內且至少有一條所述中間條連接到所述金屬圈的內圈邊緣。

進一步，所述上夾片和下夾片的呈鏡像對稱，所述上夾片和下夾片的連接處為一體化連接。

一種電鍍上料臺，包括用于夾持上述任一所述針對薄膜電路板的電鍍框架的電鍍夾具，所述電鍍夾具沿流水線方向一字排列，所述電鍍夾具的夾持口垂直朝下，所述電鍍夾具的導電部分接觸電鍍框架。

進一步，還包括用于支撐電鍍框架的滾輪組，所述滾輪組設置在所述電鍍夾具的下方，所述滾輪組的滾動方向與流水線的方向相同。

本實用新型的實施例至少具有如下有益效果：薄膜電路板以電鍍框架為支撐，從而使用于接觸電鍍夾具的邊緣達到一定硬度，同時采用金屬質材也符合電鍍夾具的加工要求，因此薄膜電路板附加所述電鍍框架后可以適用于普通的面向硬質PCB的電鍍設備，無需購買額外針對薄膜電路板的電鍍設備，減小了工廠的成本支出。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

圖1是本實用新型實施例的電鍍框架的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例的另一種電鍍框架的結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例的金屬夾的側視圖；

圖4是本實用新型實施例的電鍍上料臺的結構示意圖。

具體實施方式

本部分將詳細描述本實用新型的具體實施例，本實用新型之較佳實施例在附圖中示出，附圖的作用在于用圖形補充說明書文字部分的描述，使人能夠直觀地、形象地理解本實用新型的每個技術特征和整體技術方案，但其不能理解為對本實用新型保護范圍的限制。