[實用新型]一種手機生產用邦定機的貼附結構

有效

• 申請號: 202021821579.5
• 申請日: 2020-08-27
• 公開（公告）號: CN212945926U
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 馬奇;楊自昌;李德恩
• 申請（專利權）人: 江蘇科森光電科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 宿遷市永泰睿博知識產權代理事務所(普通合伙) 32264
• 代理人: 劉慧

本實用新型公開了一種手機生產用邦定機的貼附結構，涉及貼附技術領域。包括底座、支撐板和移動裝置，所述底座的表面固定安裝有支撐板，所述支撐板的表面固定安裝有氣缸，所述氣缸的底部固定設置有壓盤，所述底座的表面設置有移動裝置，所述移動裝置包括定位板、電動推桿和夾持裝置，所述定位板位于支撐板的表面，所述電動推桿位于底座的內部。通過設置兩個絲桿進行轉動，使得絲桿分別帶動螺母座沿著對應的絲桿做相反的軸向運動，使得螺母座可以通過夾持架帶動夾持板進行相對移動，使得兩個夾持板可以夾持貼附物件的兩端，達到了便于夾持的效果，避免了貼附物件在加工的過程中會出現松動的情況，達到了便于加工的效果。

技術領域

本實用新型涉及貼附技術領域，具體為一種手機生產用邦定機的貼附結構。

背景技術

邦定機用于觸摸屏的熱壓焊接，還能夠用于手機數據線的熱壓焊接，使用邦定機的熱壓焊接效果非常好，從而被各廠商廣泛使用，貼附裝置將芯片直接邦定在玻璃上，減小顯示器的體積，且易于大批量生產，在電子產品中得到了廣泛的使用。

現有技術中，一般的邦定機在手機加工生產的過程中，由于不能對相互貼附的物件之間不能進行很好的固定，同時對相互貼附物件的位置不能很好的限制，給貼附裝置的使用造成了一定的影響，從而降低了工作質量，為解決上述問題，本實用新型提供了一種手機生產用邦定機的貼附結構。

實用新型內容

本實用新型提供了一種手機生產用邦定機的貼附結構，具備便于夾持和便于移動定位的優點，以解決不便穩定夾持和不便移動定位的問題。

為實現便于夾持和便于移動定位的目的，本實用新型提供如下技術方案：一種手機生產用邦定機的貼附結構，包括底座、支撐板和移動裝置，所述底座的表面固定安裝有支撐板，所述支撐板的表面固定安裝有氣缸，所述氣缸的底部固定設置有壓盤，所述底座的表面設置有移動裝置，所述移動裝置包括定位板、電動推桿和夾持裝置；

所述定位板位于支撐板的表面，所述電動推桿位于底座的內部，所述電動推桿的一端固定連接有貫穿底座的移動座，所述移動座的頂部設置有夾持裝置；

所述夾持裝置包括活動板、電機、夾持架和滑桿，所述活動板的表面設置有貼附操作塊，所述電機位于活動板的側面，所述電機的輸出軸依次固定連接有第一絲桿和第二絲桿；

所述第一絲桿和第二絲桿的表面均活動設置有螺母座，所述螺母座的一端均固定連接有貫穿活動板的夾持架，所述夾持架的相對端均固定設置有夾持板。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述底座的內部固定安裝有滑軌，所述移動座的底部在滑軌的內部滑動，所述底座的頂部開設有移動口，所述移動座的頂部通過移動口延伸至底座的上方。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述活動板的表面開設有活動槽，所述貼附操作塊位于活動槽的內部，所述貼附操作塊的內部固定安裝有電加熱絲。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述活動板的側面固定安裝有固定塊，所述第一絲桿和第二絲桿的連接處貫穿固定塊，所述第一絲桿和第二絲桿表面的螺紋為反向設置，且夾持架的頂部為相對凸出。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述夾持板的相對端均固定安裝有緩沖塊，所述緩沖塊為彈性材料制成，且緩沖塊的相對面相互平行。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述活動板的表面開設有兩個固定槽，所述夾持架的兩端均延伸出固定槽，所述固定槽的內部固定設置有滑桿，所述滑桿均貫穿夾持架。

與現有技術相比，本實用新型提供了一種手機生產用邦定機的貼附結構，具備以下有益效果：