[實用新型]一種組裝裝置及加工設備

有效

• 申請號: 202021820260.0
• 申請日: 2020-08-25
• 公開（公告）號: CN214109497U
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 謝衛鋒;孫杰;尹建剛;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00
• 代理公司: 深圳市世聯合知識產權代理有限公司 44385
• 代理人: 楊穎英

本申請實施例屬于加工裝配領域，涉及一種組裝裝置，包括：機架、上料機構、第一壓料機構、第二壓料機構、第三壓料機構、轉盤機構和工控組件，所述機架包括支撐平臺與機箱；所述工控組件位于所述機箱內，且除所述第二壓料機構外，其他機構設于所述支撐平臺上。所述工控組件控制下，所述第一壓料機構對應所述轉盤機構上的第一加工位，對待加工的手機外殼進行沖孔加工；所述上料機構用于將待加工的LOGO上料至所述第二壓料機構處；對應所述轉盤機構上的第二加工位的所述第三壓料機構與之配合對沖孔后的外殼與LOGO進行組裝。所述定位機構用于對加工前的拍照定位與加工后的拍照檢測。本申請提供的一種組裝裝置與加工設備能夠快速對待加工產品進行LOGO組裝。

技術領域

本申請涉及加工裝配領域，更具體地，涉及一種組裝裝置及加工設備。

背景技術

隨著手機產業的不斷發展，對于手機外殼的LOGO裝配生產需求越來越大，現有的人工手工的裝配制作存在成品精度低，加工效率差等問題。

實用新型內容

本申請實施例所要解決的技術問題是現有的人工手工的裝配制作成品精度低，加工效率差。

為了解決上述技術問題，本申請實施例提供一種組裝裝置，包括：機架、上料機構、第一壓料機構、第二壓料機構、第三壓料機構、定位機構、轉盤機構和工控組件，其中，

所述機架包括支撐平臺與機箱；

所述工控組件固定安裝在所述機箱內，連接控制設置于所述支撐平臺上的所述上料機構、所述第一壓料機構、所述第三壓料機構、所述定位機構和所述轉盤機構；

所述第一壓料機構、所述定位機構和所述第三壓料機構依次設置在所述轉盤機構周側；

所述第一壓料機構對應所述轉盤機構上的第一加工位，用于對所述第一加工位上的手機外殼進行沖孔加工；

所述第三壓料機構對應所述轉盤機構上的第二加工位，所述第二壓料機構設于所述支撐平臺下方，與所述第三壓料機構配合在所述第二加工位對LOGO與沖孔后的外殼進行組裝；

所述上料機構用于將待加工的LOGO上料至所述第二壓料機構處；所述定位機構用于對加工前的LOGO進行拍照定位，以及對加工后的工件進行拍照檢測。

進一步的，所述上料機構包括四軸機械手組件、第二吸盤、吸盤連接件、上料盤和上料固定件，其中，

所述上料固定件與所述支撐平臺固定連接，所述上料盤放置于所述上料固定件內；

所述四軸機械手組件安裝在所述支撐平臺上，所述四軸機械手組件的末端平行于所述上料盤運動；

所述吸盤連接件一端與所述四軸機械手組件末端固定連接，一端與所述第二吸盤固定連接。

進一步的，所述第一壓料機構包括第一壓合組件與第二壓合組件，其中，

所述第一壓合組件位于所述機箱內，一端與所述機箱底部固定連接，另一端與所述支撐平臺底部固定連接；

所述第二壓合組件與所述支撐平臺固定連接；

所述第一壓合組件與所述第二壓合組件之間為所述第一加工位；

所述轉盤機構將待加工的手機外殼轉動至所述第一加工位，經所述第一壓合組件與所述第二壓合組件壓制出通孔。

進一步的，所述第一壓合組件包括第一氣缸組件、第一加熱組件和第一吸盤；

其中，所述第一氣缸組件位于所述機架內，一端與所述機箱底部固定連接，一端與所述第一加熱組件固定連接；

所述第一加熱組件遠離所述第一氣缸組件的一端與所述第一吸盤固定連接；