[實(shí)用新型]支持E-ATX主板的高密GPU服務(wù)器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202021816040.0
• 申請日: 2020-08-26
• 公開（公告）號: CN213365395U
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃鼎國
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市國鑫恒運(yùn)信息安全有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科

本實(shí)用新型公開了一種支持E?ATX主板的高密GPU服務(wù)器，包括機(jī)箱主體，機(jī)箱主體的中部橫向設(shè)置有風(fēng)扇散熱模組，風(fēng)扇散熱模組將機(jī)箱主體分割成第一空腔和第二空腔，第一空腔內(nèi)布置有若干硬盤和若干GPU顯卡，第二空腔內(nèi)設(shè)置有E?ATX主板和用于安裝E?ATX主板的主板托盤，風(fēng)扇散熱模組包括上下層疊設(shè)置的上層主板散熱風(fēng)扇和下層GPU散熱風(fēng)扇，上層主板散熱風(fēng)扇和下層GPU散熱風(fēng)扇之間設(shè)置有風(fēng)向?qū)Я靼澹L(fēng)向?qū)Я靼鍖C(jī)箱主體分為用于給若干硬盤和E?ATX主板散熱的第一風(fēng)道，以及用于給GPU顯卡散熱的第二風(fēng)道。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了E?ATX主板和GPU顯卡散熱互不影響，系統(tǒng)獨(dú)立風(fēng)道單獨(dú)散熱。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種支持E-ATX主板的高密 GPU服務(wù)器。

背景技術(shù)

隨著科技的發(fā)展，服務(wù)器計(jì)算機(jī)圖形處理能力和高性能計(jì)算能力要求越來越高，考慮到成本和空間需求，并要求服務(wù)器中能放更多的GPU卡，且在工作狀態(tài)下能穩(wěn)定運(yùn)行，這樣對整個(gè)系統(tǒng)的散熱是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。

由于4U空間限制，大多數(shù)廠商搭載定制化主板，讓消費(fèi)者的選擇性變得很狹隘，不能根據(jù)消費(fèi)者實(shí)際應(yīng)用而搭載不同的主板。

另外，目前的服務(wù)器通常采用主板和GPU混合散熱，散熱效果并不好。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于提出一種支持E-ATX主板的高密GPU服務(wù)器，旨在實(shí)現(xiàn)GPU顯卡與主板CPU分開散熱，避免GPU顯卡與主板CPU的散熱相互影響，并提高主板的兼容性。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種支持E-ATX主板的高密GPU服務(wù)器，包括長方形機(jī)箱主體，所述機(jī)箱主體的中部橫向設(shè)置有風(fēng)扇散熱模組，所述風(fēng)扇散熱模組將所述機(jī)箱主體分割成位于機(jī)箱主體前端的第一空腔和位于機(jī)箱主體的后端的第二空腔，所述第一空腔內(nèi)布置有若干硬盤和若干GPU顯卡，所述若干硬盤位于所述GPU顯卡的上方，所述第二空腔內(nèi)設(shè)置有E-ATX主板和用于安裝所述E-ATX主板的主板托盤，其中，所述風(fēng)扇散熱模組包括上下層疊設(shè)置的上層主板散熱風(fēng)扇和下層GPU散熱風(fēng)扇，所述上層主板散熱風(fēng)扇和下層GPU散熱風(fēng)扇之間設(shè)置有風(fēng)向?qū)Я靼澹鲲L(fēng)向?qū)Я靼鍖⑺鰴C(jī)箱主體分為用于給所述若干硬盤和E-ATX主板散熱的第一風(fēng)道，以及用于給所述 GPU顯卡散熱的第二風(fēng)道。

本實(shí)用新型進(jìn)一步地技術(shù)方案是，所述第一空腔內(nèi)靠近所述上層主板散熱風(fēng)扇和下層GPU散熱風(fēng)扇處設(shè)置有用于安裝所述導(dǎo)流板的安裝支架，所述風(fēng)向?qū)Я靼灏ǖ装濉⑦B接板、安裝板，其中，所述連接板與所述底板傾斜設(shè)置，所述底板布置于所述上層主板散熱風(fēng)扇和下層GPU散熱風(fēng)扇之間，所述連接板通過所述安裝板將安裝于所述安裝支架上。

本實(shí)用新型進(jìn)一步地技術(shù)方案是，所述第二空腔的后端設(shè)置有電源模塊，以及用于將所述電源模塊與所述第二風(fēng)道隔開的隔風(fēng)板，所述主板托盤安裝于所述隔風(fēng)板的上方。

本實(shí)用新型進(jìn)一步地技術(shù)方案是，所述機(jī)箱主體的后端設(shè)置有輔助散熱風(fēng)扇。

本實(shí)用新型進(jìn)一步地技術(shù)方案是，所述輔助散熱風(fēng)扇包括3個(gè)8038GPU輔助散熱風(fēng)扇。

本實(shí)用新型進(jìn)一步地技術(shù)方案是，所述若干硬盤為4個(gè)3.5寸硬盤。

本實(shí)用新型進(jìn)一步地技術(shù)方案是，所述上層主板散熱風(fēng)扇和下層GPU散熱風(fēng)扇分別包括4個(gè)8038系統(tǒng)散熱風(fēng)扇。

本實(shí)用新型進(jìn)一步地技術(shù)方案是，所述主板托盤上設(shè)置有若干用于安裝所述E-ATX主板的螺絲空位。

本實(shí)用新型支持E-ATX主板的高密GPU服務(wù)器的有益效果是：

1、本實(shí)用新型支持E-ATX主板的高密GPU服務(wù)器中E-ATX主板和GPU顯卡散熱互不影響，且滿足19英寸機(jī)架服務(wù)器上寬度方向最大化裝載10個(gè)GPU 顯卡并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)獨(dú)立風(fēng)道單獨(dú)散熱；