[實用新型]一種PCM滲入多孔基體結構有效
| 申請號: | 202021815752.0 | 申請日: | 2020-08-27 |
| 公開(公告)號: | CN213501287U | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發明(設計)人: | 趙東明;許日民;汪濤;郭長秋 | 申請(專利權)人: | 合肥禾盛新型材料有限公司 |
| 主分類號: | B32B27/30 | 分類號: | B32B27/30;B32B7/12;B32B15/18;B32B15/082;B32B27/06;B32B3/30;B32B3/24;B32B3/26;B32B33/00 |
| 代理公司: | 合肥方舟知識產權代理事務所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 劉躍 |
| 地址: | 230000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcm 滲入 多孔 基體 結構 | ||
1.一種PCM滲入多孔基體結構,其特征在于包括基板、化學層、膠粘層、PVC層、導流槽、導流孔、內存腔、散熱孔,所述的化學層固設于基板底部,所述的膠粘層固設于基板頂部,所述的PVC層固設于膠粘層頂部,所述的導流槽數量為若干件,所述的導流槽均勻分布于基板內部頂端,所述的導流孔數量為若干件,所述的導流孔位于導流槽底部,所述的內存腔數量為若干件,所述的內存腔均勻分布于基板內部,且所述的內存腔與導流孔相互貫通,所述的散熱孔數量為若干件,所述的散熱孔從左至右分布于基板內部。
2.如權利要求1所述一種PCM滲入多孔基體結構,其特征在于所述的基板內部上端還設有放置槽,且所述的放置槽與導流槽一體成型。
3.如權利要求1所述一種PCM滲入多孔基體結構,其特征在于所述的化學層底部還固設有I保護膜。
4.如權利要求1所述一種PCM滲入多孔基體結構,其特征在于所述的PVC層頂部還固設有II保護膜。
5.如權利要求1所述一種PCM滲入多孔基體結構,其特征在于所述的導流槽截面為碗形狀。
6.如權利要求1所述一種PCM滲入多孔基體結構,其特征在于所述的導流孔為垂直狀態。
7.如權利要求1所述一種PCM滲入多孔基體結構,其特征在于所述的內存腔內壁下端左右兩側為傾斜面。
8.如權利要求1所述一種PCM滲入多孔基體結構,其特征在于所述的散熱孔內部還固設有十字支撐架。
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