[實(shí)用新型]一種用于無痕金屬箱體上的LED燈條

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202021785265.4
• 申請(qǐng)日: 2020-08-24
• 公開（公告）號(hào): CN213040366U
• 公開（公告）日: 2021-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 范志華;馮銳;朱立國;邢永超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 嘉善三思光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): F21S4/24
• 分類號(hào): F21S4/24;F21V19/00;F21V23/00;F21V5/04;F21V29/503;F21V29/85;F21Y115/10
• 代理公司: 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11489
• 代理人: 燕宏偉;章洪

本實(shí)用新型公開了一種用于無痕金屬箱體上的LED燈條，包括PCB板以及燈珠本體，PCB板設(shè)有貫穿PCB板的導(dǎo)熱孔和用于鍍錫的凹槽；燈珠本體包括設(shè)于PCB板上的LED支架、一端穿出LED支架且位于導(dǎo)熱孔內(nèi)與陶瓷散熱體接觸的導(dǎo)熱柱、設(shè)于導(dǎo)熱柱上表面與LED支架相配合的透鏡以及設(shè)于導(dǎo)熱柱上表面且位于透鏡內(nèi)與導(dǎo)熱柱固定連接的LED芯片。本實(shí)用新型通過旋轉(zhuǎn)燈珠本體將透鏡上的凸起對(duì)準(zhǔn)LED支架的管道插入現(xiàn)實(shí)第一次定位，將燈珠本體的導(dǎo)熱柱對(duì)準(zhǔn)PCB板上的導(dǎo)熱孔插入實(shí)現(xiàn)第二次定位，使得燈珠本體能平穩(wěn)的放置在PCB板上，減少了燈珠本體因放置接觸不良而不能正常工作的問題；并且陶瓷散熱體與燈珠本體的導(dǎo)熱柱接觸，通過陶瓷散熱體進(jìn)行散熱，大大增加了燈珠本體的散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于無痕金屬箱體上的LED燈條。

背景技術(shù)

現(xiàn)在市面上的LED燈條，一般是將LED燈珠一顆顆放置在PCB板上，但是由于LED燈珠較小，放置過程中有可能不能將LED燈珠放置平整，造成LED燈珠不能正常和PCB板導(dǎo)通等問題；并且現(xiàn)有LED燈珠工作時(shí)產(chǎn)生大量的熱量，不能及時(shí)散熱會(huì)影響LED燈珠的性能。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種可以解決上述問題的用于無痕金屬箱體上的LED燈條。

一種用于無痕金屬箱體上的LED燈條，包括一端表面設(shè)有陶瓷散熱體的PCB板以及燈珠本體，所述PCB板設(shè)有貫穿所述PCB板的導(dǎo)熱孔和用于鍍錫的凹槽；所述燈珠本體包括設(shè)于所述PCB上的LED支架、一端穿出所述LED支架且位于所述導(dǎo)熱孔內(nèi)與所述陶瓷散熱體接觸的導(dǎo)熱柱、設(shè)于所述導(dǎo)熱柱上表面與所述LED支架相配合的透鏡以及設(shè)于所述導(dǎo)熱柱上表面且位于所述透鏡內(nèi)與所述導(dǎo)熱柱固定連接的LED芯片，所述LED芯片上表面涂覆有至少一種LED熒光粉且所述LED芯片連接有正負(fù)極金線，所述透鏡下表面自遠(yuǎn)離所述導(dǎo)熱柱兩側(cè)分別向所述陶瓷散熱體一端延伸形成兩個(gè)凸起，每個(gè)所述凸起設(shè)有延所述凸起延伸方向并貫穿所述凸起的通孔；所述LED支架設(shè)有兩個(gè)管道且每個(gè)所述管道放置有導(dǎo)線，每個(gè)所述管道的所述導(dǎo)線一端穿出所述管道于所述凹槽內(nèi)，每個(gè)所述凸起分別位于對(duì)應(yīng)所述管道內(nèi)，每個(gè)所述管道的所述導(dǎo)線另一端未穿出所述管道且通過所述通孔與所述LED芯片正負(fù)極金線連接。

進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱柱與所述導(dǎo)熱孔相配合。

進(jìn)一步的，所述凸起與所述管道相配合。

進(jìn)一步的，所述透鏡露出在所述LED支架上的部分為半圓形狀。

進(jìn)一步的，所述陶瓷散熱體覆蓋所述PCB板一端表面。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的用于無痕金屬箱體上的LED燈條通過旋轉(zhuǎn)燈珠本體20將透鏡23上的凸起231對(duì)準(zhǔn)LED支架21的管道25插入現(xiàn)實(shí)第一次定位，將燈珠本體20的導(dǎo)熱柱22對(duì)準(zhǔn)PCB板10上的導(dǎo)熱孔12插入實(shí)現(xiàn)第二次定位，使得燈珠本體20能平穩(wěn)的放置在PCB板10上，減少了燈珠本體20因放置接觸不良而不能正常工作的問題；并且陶瓷散熱體11與燈珠本體20的導(dǎo)熱柱22接觸，通過陶瓷散熱體11進(jìn)行散熱，大大增加了燈珠本體20的散熱效果。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提供的一種用于無痕金屬箱體上的LED燈條組裝的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1用于無痕金屬箱體上的LED燈條的爆炸圖。

具體實(shí)施方式

以下對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的說明并不用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。